[The Korea Industry Post(kipost.net)] 중국 기업의 메모리 반도체 투자가 본격화 하면서 한국 장비 업체들도 속속 중국 시장에 하나둘 모습을 드러내고 있다. 중국 전공정 반도체 업계는 글로벌 대기업 장비사 위주로 공급망을 꾸려왔지만 '메이드인 코리아' 제품 에도 슬슬 문호를 개방하고 있다.

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‘중국국제초표망'에 따르면 중국 칭화유니그룹의 반도체 자회사인 우한신신반도체(XMC)는 최근 3D낸드플래시 공정 장비 발주를 위한 사전평가(Evaluation Result)에서 선택적 에피텍셜층 성장장비(SEG) 전 세정(Pre Clean) 장비 공급사로 한국알박을 선정했다. 독자 선정이 된 만큼 큰 변동이 없는 한 이 회사 제품이 공급될 예정이다.

한국알박은 일본 알박의 한국 지사지만 삼성전자·SK하이닉스에 공급하는 메모리용 장비는 거의 대부분 한국에서 생산·공급한다. 

반도체 장비에서 나오는 유해물질 처리 장비 스크러버(Scrubber) 전문 업체 유니셈도 3월 넥스칩테크놀로지로부터 발주를 받았다. 넥스칩은 대만 파워칩과 중국 허페이성이 합작한 회사다. 

지난해 중순부터 중국 SMIC, 화홍그레이스 등 주요 반도체 외주생산(파운드리) 업체들이 투자를 해왔지만 실제 장비를 공급하는 업체는 미국 어플라이드머티리얼즈·램리서치를 비롯, 일본·독일 업체에 집중됐다. 

주요 이유는 시스템반도체 위주 투자가 이뤄졌다는 점, 다소 성능이 떨어지는 한국산 장비보다는 가격이 비싸더라도 글로벌 기업 장비를 선호한다는 점 두 가지가 주로 꼽힌다. 

시스템LSI는 메모리에 비해 미세 공정을 사용하고, 구조가 복잡하기 때문에 오차가 적은 고사양 장비만 주로 사용한다. 삼성전자 시스템LSI 라인의 주요 패턴 공정도 네덜란드 ASML, 어플라이드머트리얼즈 증착(CVD), 램리서치 식각(에칭) 장비가 채우고 있다. 업계 관계자는 “국내 장비는 미세패턴 공정 이후 후반 상대적으로 넓은 선폭을 구현하는데 쓰인다”며 “전체 공정 투자 비용을 줄이고 대외 협상용으로 구매하는 경우가 상당수”라고 설명했다. 

정부 지원 등 자금 조달이 한국에 비해 쉬운 중국 업계는 성능이 다소 떨어지더라도 가격이 저렴한 한국장비보다는 최고 사양의 설비를 도입, 조기에 양산체제를 갖추려고 하는 게 당연하다는 평가다.

그럼에도 불구하고 한국 기업들이 진출할만한 분야는 있다. 3D 낸드 층이 허물어지지 않도록 하는 ‘스택 온(Stack on)’ 장비는 한국서도 원익IPS가 램리서치와 직접 표준 경쟁을 하고 있다. AP시스템 자회사인 넥스틴도 중국 업체로부터 전공정 검사장비 주문을 받아 상반기부터 공급을 시작할 것으로 알려졌다.     

후공정 업계에서는 웨이퍼 절단, 로더, 본더 전문 업체 한미반도체와 테스트 업체 유니테스트 등이 메인 공급 업체로 중국 시장에 진출하고 있다.