TSMC가 또 애플의 내년 아이폰 차기작에 쓰일 애플리케이션 프로세서(AP) 독점 생산을 맡았다. 삼성전자가 맡아하던 퀄컴의 모뎀칩과 AP 생산까지 가져갔다.

일본 닛케이와 중국 언론 등을 종합하면 애플 아이폰에 쓰이는 A시리즈 칩 생산을 두고 TSMC와 삼성의 경쟁이 심화된 가운데 내년 하반기 아이폰에 쓰일 A12 칩 주문은 TSMC가 독점 수주할 전망이다. 삼성전자는 수주전에서 패했다.

 

2015년부터 판매된 아이폰6S에 쓰인 A9칩 주문은 TSMC와 삼성전자가 나눠 수주했다. 하지만 지난해 아이폰7과 7플러스의 A10 퓨전 칩, 그리고 올해 아이폰8와 아이폰X의 A11 바이오닉(Bionic) 칩 주문은 TSMC가 독차지했다. 내년 차기 아이폰에 사용될 A12 칩의 경우 삼성전자가 일부 주문을 가져갈 것이란 예측도 있었지만 닛케이의 인터뷰를 통해 최종적으로 TSMC가 주문을 지킨 것으로 알려졌다. 독점 수주다.

▲내년 하반기 아이폰에 쓰일 A12 칩 주문은 TSMC가 독점 수주할 전망이다. /TSMC 제공


보도에 따르면 삼성전자는 수주전에 실패 이후 차기 미세공정 기술 개발을 통한 열세 만회를 꾀하고 있다. 내년 TSMC보다 앞서 첨단 극자외선(EUV) 장비 상용화에 나설 계획이다. EUV를 통해 7nm 상품을 양산하고 미세화를 실현해 2019년 5nm와 2020년 4nm로 전개해 나간다. 목표는 2019년 TSMC로부터 애플의 주문을 받는 것이다. 

TSMC도 내년 7nm 제품을 양산한다. 중국 언론은 TSMC의 7nm 미세공정은 삼성전자 보다 앞서있다고 분석하고 있다. 내년 삼성으로부터 퀄컴 주문을 빼앗아올 것이라고 예측한다. TSMC는 2019년 EUV를 투입할 계획이며 애플과 퀄컴 주문을 두고 삼성전자와 치열한 승부를 앞두고 있다.

TSMC는 이뿐아니라 삼성전자가 만들던 퀄컴 제품 주문생산도 수주한 것으로 알려졌다.  

TSMC가 삼성전자와의 경쟁을 거쳐 퀄컴 모뎀칩과 주요 애플리케이션프로세서 칩 생산 주문을 따냈다고 닛케이와 대만경제일보 등이 보도했다. 보도에 따르면 TSMC가 퀄컴의 물량을 수주, 내년 반도체 연산 능력을 끌어올리면서 삼성전자보다 우위에 설 전망이다.  

닛케이는 소식통을 인용해 “퀄컴이 내년 상반기 모뎀칩을 출시하고 내년 말 이전 퀄컴의 차기 주력 스냅드래곤855 프로세서도 생산할 것”이라고 전했다.


TSMC가 퀄컴과 애플의 프로세서 주문을 동시에 받은 셈이다.

닛케이는 두 관계자의 말을 인용해 퀄컴의 모뎀칩과 새 스냅드래곤 프로세서가 내년 TSMC의 최신 7nm 공정을 채용하게 되며 TSMC가 맡을 내년 아이폰 새 프로세서 역시 7nm 공정을 채용할 것이라고 밝혔다.

퀄컴은 최근까지 스냅드래곤835와 스냅드래곤845를 삼성전자의 10nm 공정을 통해 생산해왔다. 스냅드래곤835는 삼성전자, 오포, 소니, 샤오미 등 스마트폰 제조업체가 채용하고 있으며 샤오미는 처음으로 스냅드래곤845를 탑재했다.   




 

 

 

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