삼성전자, 2세대 8GB HBM2 ‘아쿠아볼트’ 양산
삼성전자, 2세대 8GB HBM2 ‘아쿠아볼트’ 양산
  • 김주연 기자
  • 승인 2018.01.11 15:49
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삼성전자(대표 권오현·윤부근·신종균)는 2세대 8기가바이트(GB) 고대역폭메모리(HBM)2 D램 ‘아쿠아볼트(Aquabolt)’를 양산한다고 11일 밝혔다.

 

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▲삼성전자는 동작 속도가 2.4Gbps에 달하는 2세대 8GB 고대역폭메모리(HBM)2 '아쿠아볼트'를 양산한다./사진=삼성전자

아쿠아볼트는 초당 307GB 속도로 데이터를 전송한다. 5GB 용량의 풀HD급 영화 61편을 1초에 내려 받을 수 있는 속도다. 그래픽D램 ‘8기가비트(Gb) GDDR5(8Gbps)’ 전송속도인 초당 32GB보다 9.6배 빠르다.

HBM은 D램을 여러 층 쌓고 실리콘관통전극(TSV) 기술을 활용해 데이터 이동 통로를 수직으로 뚫어 하부 기판까지 연결한다. 반도체 칩과 기판을 금속 와이어로 연결할 때나 칩 하단에 금속 구 모양의 솔더볼을 붙여 전극을 연결할 때보다 신호 전달 속도가 빠르다.

아쿠아볼트는 1개 버퍼칩 위에 20나노 공정에서 생산된 8Gb D램 칩 8개를 적층했다. 한 시스템에 아쿠아볼트 4개를 탑재하면 최대 초당 1.2테라바이트(TB)의 데이터를 처리할 수 있다. 기존 1세대 8GB HBM2 D램 ‘플레어볼트(Flarebolt)’ 4개로 구성했을 때(초당 0.82TB)보다 성능을 최대 50% 높였다.

삼성전자는 이 제품에 신호 전송 최적화, 발열 제어 기술 등이 적용됐다고 설명했다. 

먼저 TSV 핀들의 신호 전송 속도 차이를 줄일 수 있도록 설계했다. 버퍼칩과 기판 사이에 서멀(Thermal) 범프를 더 많이 배치해 칩의 온도를 제어했다. 서멀 범프는 발열을 제어하기 위해 형성하는 돌기다. 이를 통해 동작 속도 2.4Gbps를 달성했다.

또 패키지 아래에 얇은 보호막을 덧대 고객들이 시스템을 양산할 때 생산성을 높일 수 있도록 했다. 

삼성전자는 향후 슈퍼컴퓨터(HPC) 및 그래픽카드 등 프리미엄 HBM2 D램 생산량을 이전보다 3배 이상 확대할 계획이다. 

한재수 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅팀 부사장은 "이번 2세대 8GB HBM2 D램까지 업계 유일하게 양산함으로써 초격차 제품 경쟁력을 강화했다"며 "향후 안정적인 공급 체제를 구축해 프리미엄 D램 시장에서 독보적인 사업 역량을 지속 강화해 나갈 것"이라고 밝혔다.

한편 삼성전자는 글로벌 IT고객들에게 이 제품을 공급하기 시작했다. 슈퍼컴퓨터 제작 업체, 인공지능(AI) 전용 솔루션 개발 업체, 그래픽 업체와 차세대 시스템에 관한 기술에 협력, HBM2 D램 시장의 성장을 주도할 계획이다.


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