자기공명방식 ‘에어퓨얼’ 표준 무선충전 칩 시장을 이끌어 온 반도체 설계 업체(팹리스) 맵스가 자기유도형 ‘치(Qi)’ 방식 칩 시장에 진출한다. 원격 충전이 가능한 에어퓨얼의 장점이 많지만 접촉식인 치 방식이 상용화가 먼저 이뤄진 탓에 시장을 주도하고 있기 때문이다. 

맵스(대표 이준)는 글로벌 IT 기업으로부터 500만달러(약 53억4250만원)를 투자 받는 양해각서(MOU)를 교환하고, 치 방식 무선충전 송신칩을 그 회사에 공급키로 했다고 29일 밝혔다. 

이준 맵스 대표는 “자기유도형 송신칩은 올해 하반기 양산하기 시작한다”며 “플래그십 스마트폰 탑재를 목표로 자기유도 방식 20W급 송·수신칩 및 송수신 콤보칩 등도 선보일 것”이라고 말했다.

무선충전 시장, 자기유도형으로 굳어지나

맵스는 세계 첫 자기공명방식 무선충전 칩을 상용화한 업체로, 약 5년여간 이 기술 개발에 주력해왔다. 

이 회사가 자기공명형 무선충전칩 개발에 매달린 이유는  전력 효율도 높고 원격 충전이나 1대다(1:n) 충전에 유리하기 때문이다. 

하지만 원거리로 전력을 보내야 하고, 송수신 모듈간 통신이 이뤄져야 하는 등 기술이 까다로워 글로벌 칩 개발 업체들도 자기공명형 무선충전칩 개발에 쉽사리 성공하지 못했다. 

자기장이 근거리무선통신(NFC) 회로를 손상시키는 간섭 및 열화 현상을 해결하는 건 난제에 꼽힌다. 송수신을 위해 블루투스저에너지(BLE) 통신 칩을 추가해야 해 모듈 가격도 상대적으로 높다. 

자기유도형 방식 칩을 출시한 업체는 IDT, ST마이크로, NXP반도체 등 다양하지만 자기공명방식 칩 개발에 성공한 회사는 맵스가 유일해 시장을 확대하는 데는 여전히 한계가 있다. 

맵스 관계자는 “여러모로 장점이 많은 자기공명 방식 저변을 넓히기 위해 에어퓨얼⋅치 방식을 모두 지원하는 ‘트라이모드(Tri-mode)’ 수신칩(Rx)을 개발했다”며 “장기적으로는 자기공명방식이 주도하는 시대가 올 것”이라고 내다봤다.