중국 반도체 패키징 및 검측 산업이 올해에 이어 내년에도 기술 및 생산 규모 면에서 큰 성장세를 이어갈 것이란 전망이 나왔다.


시장조사업체 토폴로지 리서치 인스티튜트(Topology Research Institute)에 따르면 중국 패키징 및 검측 3대 기업인 JCET,  화톈(Hua Tian), 퉁푸 마이크로일렉트로닉스(Tungfu Microelectronics)는 올해 두 자릿수 이상의 매출 실적 성장을 거둘 것으로 전망된다. 이는 글로벌 패키징 및 검측 산업의 성장세가 2.2%인 것에 비하면 눈에 띄는 성장폭이다.


토폴로지에 따르면 올해 글로벌 반도체 패키징 및 검측 산업 규모는 지난해 보다 2.2% 증가한 517.3억 달러다. 지난해 글로벌 반도체 패키징 및 검측 산업 성장이 주춤했던 것에 비해 통신 제품 수요 상승이 주 요인으로 작용해 소폭의 성장세를 기록한다. 첨단 패키징 기술의 점유율이 높아지는 동시에 패키징 제품의 품질과 양 역시 동시에 상승세를 이어가고 있다.


중국 기업의 약진 등으로 올해 글로벌 톱10 전문 패키징 및 검측 기업 순위는 지난해와 비교했을 때 다소 차이를 보일 전망이다. 고효율 연산 애플리케이션과 대량 데이터 저장 요구가 높아지면서 메모리 수요가 상승했고, 이는 메모리 비즈니스가 전체 매출의 70%를 차지하는 파워텍 등 기업에 좋은 실적을 안겨줄 것으로 예측된다.



▲중국 패키징 및 검측 3대 기업인 JCET,  화톈(Hua Tian), 퉁푸 마이크로일렉트로닉스(Tungfu Microelectronics)는 올해 두 자릿수 이상의 매출 실적 성장을 거둘 것으로 전망된다. /JCET 제공



중국 현지에 새롭게 설립되는 웨이퍼 공장 역시 늘어나고 있으며 향후 새로 증가되는 양이 월 56.5만 장 규모에 이른다. 한 공장이 지어져 시생산에 돌입하는데 18개월이 소요되는데 실제 양산 시기를 감안하면 내년 말 이전 중국의 12인치 웨이퍼 월별 신증량은 16.2만 장 규모다. 총 생산량은 기존 월 생산량인 20만 장의 1.8배에 이를 전망이다. 이같은 생산량 증가가 중국 패키징 및 검측 산업의 내년 성장세에 활기를 불어넣을 것으로 예상된다.


중국 기업의 기술 개발도 가속화될 것으로 보인다.


기술 측면에서는 중국 패키징 및 검측 기업이 플립칩(Flip Chip), 범핑(Bumping) 등 하이엔드 패키징 기술과 팬인(Fan-In), 팬아웃(Fan-Out), 2.5D IC, 시스템인패키지(SiP) 등 첨단 패키징 생산 능력을 높일 것으로 보인다.


올해 중국 기업의 해외 M&A가 더뎌지면서 첨단 패키징기술 개발에 집중하려는 경향이 높아진다. 최근 글로벌 패키징 시장 경쟁이 심화하는 가운데 중국 기업의 M&A 움직임은 다소 보수화 될 것으로 예측된다. 이에 중국 자본의 해외 기업 투입이 둔화되는 반면 중국 기업의 자체적인 개발 투자가 확대될 전망이다. 과거 해외 기업을 인수해서 기술을 흡수해 온 중국 기업의 발전 방향이 다소 바뀌는 셈이다. 중국 기업이 자체적으로 팬아웃과 SiP 등 첨단 패키징 기술 개발에 진력하면서 적극적으로 시장에서 자체 기술력을 인증받으려는 움직임이 강화될 것으로 예상되고 있다.


 

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