TSMC와 삼성전자가 내년 7nm 공정을 본격화하는 가운데 글로벌파운드리(Global Foundries)가 7nm 공정 테스트 수율이 이미 65%를 넘어섰다고 밝혔다. 향후 일정에 따라 극자외선(EUV) 기술의 상용화와 적용 보급에 나설 계획이며 고객인 AMD와 협력한다. 글로벌파운드리 측은 내년 7nm 공정을 정식으로 가동하고 양산에 돌입할 계획이다. 청두에 짓고 있는 팹11을 중심으로 중국 시장에서의 입지 확대에도 공들인다는 각오다.


글로벌파운드리의 마이크 카디건(Mike Cadigan) 부사장은 최근 중국 상하이에 열린 GTC 기술대회 강연에서 “5G가 곧 상용화됨에 따라 데이 전송 속도가 갈수록 빨라지고 모바일 기기가 더 많은 데이터를 처리해야 하기에 글로벌파운드리의 핀펫(FinFET) 공정을 통해 14LPP에서 12LP, 7LP 등 각 노드 대한 공정 기술로 대응할 것”이라고 말했다.


글로벌파운드리의 개리 패튼(Gary Patton) 부사장은 최근 7nm 공정의 7LP EUV 기술이 이미 긍정적인 발전을 하고 있다고 강조했다. 그에 따르면 7nm LP 공정은 14nm 공정 대비 효율이 40% 높으며 전력소모는 60% 낮아진다. 회사는 EUV 기술의 상용화와 보급을 추진하면서 AMD와 협력하게 된다.


▲글로벌파운드리(Global Foundries)가 7nm 공정 테스트 수율이 이미 65%를 넘어섰다고 밝혔다. /글로벌파운드 제공



개리 패튼 부사장은 또 EUV 기술에 글로벌파운드리의 7nm 공정에 아직 어려운 점이 있다고 언급했다. 수율을 높여야 하고 펠리클(pellicle) 결함 등 문제가 극복돼야 대규모 양산에 돌입할 수 있다는 것이. 글로벌파운드리는 최근 목표 수율을 95%로 높였다. EUV 기술을 적용하는 전략을 추진하면서 1단계에서는 펠리클을 사용하지 않고 2단계에서 사용할 계획이다.


글로벌파운드리는 사물인터넷(IoT) 등 저전력 수요 애플리케이션에 대한 대응도 강화하고 있다. 모바일 통신과 영상 칩 등 분야에서 22FDX, 12FDX 등 공정 솔루션을 공급한다.


개리 패튼 부사장은 또 글로벌파운드리의 20 및 22nm 공정이 이 양산 준비 단계에 들어섰다고 밝혔다. 내년 말 이전까지 15개의 설계안을 마련해 135 곳의 고객에 대응한다. 12FDX 성능은 이  90% 가량 목표에 이르렀으며 내년 하반기 시생산에 돌입한 이후 2019년 상반기 정식 양산에 나선다.


글로벌파운드리는 중국 시장 공략에 속도를 낼 계획이 청두에 소재한 팹11 공장 건설이 8개월째  접어들었다. 1기 공장은 11월 초 건축물이 완공될 예정이 이후 내부 설비와 장비 반입 등이 이뤄지게 된다. 내년 완공되면 중국 대륙 최대 웨이퍼 공장으로 주요 12인치 공장 반열에 올라설 전망이다. 동시에 팹11이 글로벌파운드리 22FDX 공정의 생산 허브가 된다.



 

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