미디어텍이 퀄컴과 화웨이에 맞서 베이스밴드 경쟁력을 높이고 올 연말까지 5G 칩 설계를 완료하겠다는 내부 목표를 수립했다.

최근 주요 SoC 가운데 퀄컴 스냅드래곤과 애플의 A시리즈가 두각을 보일 수 있었던 배경에는 CPU/GPU와 베이스밴드가 모두 선두급이란 점이 작용했다. 물론 아이폰7 부터 애플은 퀄컴으로부터 독립하기 위해 일부 성능이 낮은 인텔 베이스밴드를 채용하기도 했다.

반면 미디어텍과 화웨이의 약점은 바로 GPU와 베이스밴드였다.

하지만 화웨이 반도체 자회사인 하이실리콘의 기린960과 기린970이 잇따라 출시되면서 네트워크 공룡인 화웨이의 강점을 살려 Cat.18(1.2Gbps)의 LTE 세계 기록을 경신, 퀄컴을 앞질렀다. 동시에 10nm 공정을 기반으로 GPU 역시 진화시켜, ARM 기반의 CPU와 GPU를 자체 연구개발할 경우 그 발전 속도가 더욱 빨라질 전망이다.

남은 최약체는 미디어텍이다.

디지타임스에 따르면 미디어텍은 베이스밴드 개발에 가속도를 내기로 했다. 올해 연말까지 5G 칩 설계를 완료하고 내년 테스트에 돌입한다는 계획을 세웠다. 미디어텍 관계자에 따르면 통신사가 5G 서비스를 시작할 때 미디어텍의 솔루션을 사용할 수 있도록 한다는 목표다. 최근 미디어텍은 이미 중국 차이나모바일, 일본 NTT도코모와 5G 테스트 협력을 진행하고 있다.

스프레드트럼 역시 2018년 5G 칩을 출시할 계획이다. 퀄컴은 2019년 모든 소비자가 5G 스마트폰을 구매할 수 있도록 하겠다고 밝힌 바 있다.

스트래티지애널리틱스에 따르면 2016년 베이스밴드 시장의 톱5는 퀄컴, 미디어텍, 삼성LSI, 스프레드트럼, 그리고 하이실리콘이었다.