TSMC가 7nm 공정을 위해 자일링스, ARM, 케이던스 디자인 시스템 등 기업과 손 잡고 글로벌 첫 CCIX(CACHE COHERENT INTERCONNECT FOR ACCELERATORS) 테스트 칩 개발에 나섰다. 이 칩은 TSMC의 7nm 핀펫(FinFET) 공정 기술을 적용하며 2018년 정식 양산될 예정이다.


TSMC 측은 전력과 공간의 한계로 데이터센터 가속 애플리케이션의 수요가 지속적으로 늘어나고 있다고 전했다. 빅데이터 분석, 검색, 기계학습, 무선 4G 및 5G 네트워크, 메모리 운영을 위핸 자료 저장 및 처리, 영상 분석, 네트워크 처리 등 애플리케이션에서 엑셀러레이터 엔진을 통해 데이터가 시스템 부품 사이에서 막힘없이 전달될 수 있게 한다. 자료가 어디에 있든 CCIX가 각 부품단에서 자료의 저장과 처리를 순조롭게 진행되도록 하며 자료의 위치 제한을 받지 않는다. 복잡한 프로그램 상의 개발 환경 조차 필요하지 않다.



▲TSMC가 7nm 공정을 위해 자일링스, ARM, 케이던스 디자인 시스템 등 기업과 손 잡고 글로벌 첫 CCIX 테스트 칩 개발에 나섰다. /TSMC 제공



CCIX는 기존 서버 인터페이스 인프라에도 적용될 수 있으며 더 높은 주파수를 제공하면서 지연은 낮춘다. 오히려 빠르게 메모리의 자료 동기화를 가능하게 한다. 이는 엑셀러레이터의 실용성을 대폭으로 높일뿐 아니라 자료센터플랫폼의 전반적인 효율을 높인다. 더 나아가 기존 서버 시스템의 난제를 해결해주면서 액셀러레이터 시스템의 전체 총소요비용(TCO)를 절감시켜준다.


TSMC의 7nm를 적용한 테스트칩은 ARM의 최신 DynamlQ CPUs를 기본으로 삼으며, CMN-600 인터페이스 칩 내부 버스와 물리 IP를 채용했다.케이던스 디자인 시스템은 핵심 입출력 I/O와 메모리 시스템을 제공했으며 이 안에는 CCIX IP 솔루션과 PCI 익스프레스 4.0/3.0(PCle 4/3) IP솔루션 등을 포함한다.


이 칩은 내년 1분기 초 생산을 시작해 내년 하반기 출하될 전망이다.


 

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