비야디-화웨이 기린칩 공동 개발
비야디-화웨이 기린칩 공동 개발
  • 유효정 기자
  • 승인 2021.01.21 17:52
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비야디반도체 상장 자료서 협력 사실 유출
중국 비야디의 자회사인 비야디반도체가 분할 상장을 준비하는 과정에서 비야디와 화웨이의 반도체 공동 개발 사실이 드러났다. 21일 중국 언론 차이징서에 따르면 비야디반도체는 이미 CICC의 지원을 받아 상장 예비 자료를 제출했으며, 이 자료에서 비야디반도체 모회사인 비야디와 화웨이가 공동으로 협력해 기린(Kirin) 칩을 개발하고 있음이 밝혀졌다. 비야디는 비야디 반도체의 지분 3억2535만6668주, 전체 지분의 72.3%를 보유하고 있는 비야디반도체의 최대 주주다. 공개된 자료에 따르면 비야디반도체는 이미 시리즈A와 시리즈A+ 투
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