중국 비야디의 자회사인 비야디반도체가 분할 상장을 준비하는 과정에서 비야디와 화웨이의 반도체 공동 개발 사실이 드러났다. 

21일 중국 언론 차이징서에 따르면 비야디반도체는 이미 CICC의 지원을 받아 상장 예비 자료를 제출했으며, 이 자료에서 비야디반도체 모회사인 비야디와 화웨이가 공동으로 협력해 기린(Kirin) 칩을 개발하고 있음이 밝혀졌다. 

비야디는 비야디 반도체의 지분 3억2535만6668주, 전체 지분의 72.3%를 보유하고 있는 비야디반도체의 최대 주주다. 

공개된 자료에 따르면 비야디반도체는 이미 시리즈A와 시리즈A+ 투자를 유치했으며 투자자는 세쿼이아(SEQUOIA)와 CCIC캐피탈, SDIC, 히말라야캐피탈(Himalaya Capital) 등 중국 유명 투자사들이다. 두 차례 투자 총액이 27억 위안(약 4593억7800만 원)에 이른다. 

비야디는 지난해 12월 30일 이사회 공시를 통해 자회사인 비야디반도체의 분할 상장을 계획하고 있다고 밝혔다. 곧이어 분할 상장을 위한 초기 준비 작업에 들어갔다. 비야디는 분할상장을 통해 더 효과적으로 자원을 통합해 반도체 사업을 강화할 수 있을 것이라고 밝혔다. 

앞서 비야디의 자동차에 화웨이의 기린 칩 탑재 사실이 공개된 바 있으며 자동차 영역에서 두 회사의 협력이 강화되는 추이다. 비야디는 지난해 연간 42만6972대의 차량을 생산했으며 친환경 자동차는 18만9689대를 팔았다.