르네사스 칩 기반 자율주행 개발 플랫폼 개발

일본 반도체 기업과 중국 자동차 기업이 미래형 자동차 개발을 위해 맞손을 잡았다. 

16일 르네사스(Renesas Electronics)와 중국 디이치차(FAW)는 이달 1일 부로 중국 창춘(长春)에 공동실험실을 설립해 운영에 돌입했다고 밝혔다. 두 회사는 같이 디이치차의 자율주행 개발 플랫폼을 만든다. 자율주행뿐 아니라 스마트 운전석, 차량제어 등 시스템 솔루션을 공동으로 개발해 디이치차의 플래그십 차량 브랜드 훙치(红旗) 시리즈 등에 적용할 계획이다. 

디이치차는 향후 인터넷 연동, 자동화, 서비스화, 전기화 되는 차량 스마트화 추이에 맞춰 차량용 중앙 연산 셀을 기반으로 스마트 자율주행 개발 플랫폼을 만들고, 자체적인 연구개발 역량을 키울 계획이다.

르네사스는 반도체, 그리고 최근 스마트 교통 솔루션 분야에서 기술을 축적해 있어 상당한 시너지를 낼 것이란 기대다. 

 

이번 공동 실험실은 르네사스의 RH850 MCU, R-Car SoC 등 디지털 칩, 그리고 파워부품, PMIC 등 아날로그 칩을 기반으로 디이치차에 적합한 보안, 정보 등 자동차용 솔루션 개발을 하게 된다. 공동으로 훙치 시리즈를 위한 콘트롤러 플랫폼도 개발한다. 

르네사스 관계자는 "르네사스는 2006년부터 디이치차와 장기적인 협력 관계를 이어왔으며 이는 중국에서 가장 먼저 기술 협력, IP 공유를 글로벌 반도체 기업과 한 사례"라며 "양사가 장기적인 신뢰와 협력을 바탕으로 공동 실험실을 설리, 중국 자동차 기술을 적극적으로 발전시킬 것"이라고 전했다. 

디이치차 관계자는 "신형 스마트카 자체 개발 역량을 강화하고 있으며 르네사스와 협력을 통해 자율주행 개발 플랫폼을 강화하면서 자동차 소비자를 위한 자동차 구조와 수요에 대응할 것"이라며 "공동 실험실을 통해 컨트롤러 개발과 기술 연구 성과를 낼 것"이라고 덧붙였다. 

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