삼성전자가 자회사인 하만커넥티드서비스(HCS)를 삼성 파운드리 버추얼 디자인 파트너(VDP)로 등록한다. VDP 등록을 계기로 향후 확대되고 있는 삼성전자 파운드리 생태계의 한 축으로 성장할 것으로 예상된다.

특히 IT, 자동차를 비롯한 글로벌 타 업종 기업들이 제각기 자사 서비스에 맞는 맞춤형 반도체를 원하는 상황에서 자회사를 키워 대응 능력을 강화하겠다는 뜻으로 풀이된다.  

그동안 삼성 시스템LSI의 설계 일부를 외주 담당해왔던 이 회사는 최근 디자인하우스로서 채비를 마쳤다.(▶하만커넥티드서비스, 삼성 디자인하우스된다… ASIC 수직계열화 참고) 

일단 VDP로 출발, TSMC의 GUC 같은 파트너 자회사로 성장 기대   

HCS는 지난해부터 삼성 파운드리 디자인하우스 진입을  준비해왔다. 국내 팹리스나 파운드리 업계 경력 직원들을 채용하고 조직을 갖춰왔다. 

하만에서 주로 통신, 네트워크 관련 SW 개발을 해왔던 HCS는 반도체 설계 관련 직원을 채용한지 약 1년여만에 약 100여명 수준의 디자인하우스로 커졌다. 이 회사는 특히 자동차나 오디오용 고신뢰성 제품용 SW 설계와 통신, 커넥티드 관련 개발을 오래 해왔다. 반도체 설계가 점점 복잡해지기 때문에 신호처리 등에서 통신 방식을 응용할 수 있고, 5G 도입 이후 늘어나는 RF(무선주파수) 관련 회로 설계에 강점이 있을 것으로 예상된다. 

현재는 삼성전자 디자인서비스팀이 직접 서비스하는 7나노 이하 미세공정 서비스를 제외하고, 11나노~65나노 범위 공정용 반도체 칩의 레벨0(RTL, Register Transfer leve부터 프론트엔드 까지) 부터 레벨2(백엔드, 실제 칩으로 구현했을 때 물리적으로 그려지는 칩 디자인) 설계를 지원한다. 

업계에서는 “특히 기존 국내 파트너들이 삼성 자회사가 경쟁사로 들어오는 데 대한 반감이 있을 수 있어 VDP로 출발하지만 향후 디자인솔루션파트너(DSP)로 역할이 확대되는 건 당연한 수순”이라는 반응이다.  

점점 커지는 삼성 파운드리 SAFE 생태계 

삼성 SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem)는 삼성전자가 파운드리 서비스를 적극 개방하던 2018년부터 운영돼왔다. 

TSMC의 OIP(Open Innovation Platform 구조를 거의 그대로 가져왔다. 

△IP(설계 및 공정 지식재산)공급 파트너 △반도체설계자동화(EDA) 툴 파트너 △클라우드 서버 파트너 △기본 스펙 디자인 파트너 △영업부터 설계 생산에 이르는 전반에 대한 권한을 가진 파트너로 구성된다.

삼성 파운드리 VDP는 일반적으로 기본 스펙 디자인 및 GDSII(IC 데이터 교환을 위한 업계 표준의 DB 파일 포맷)변환까지 커버하고, DSP는 반도체 설계부터 공정 적용, 후공정(패키지 및 테스트)까지 전반을 지원하는 파트너로 VDP에 비해 DSP 역할이 크다. 

삼성은 생태계를 계속해서 늘려왔다. DSP는 총 13개 업체로 올해만 코아시아 등 5개 회사가 등록됐다.  

DSP 업체들의 확장세도 빠르다. 코아시아는 넥셀을 인수한 후 DSP 등록 후 내년까지 관련 부서 인원을 200명 이상으로 늘릴 계획이다. 에이디테크놀로지는 500여명까지 확대될 것으로 기대된다. 인력만 본다면 TSMC 자회사이자 가장 큰 파운드리 파트너인 대만 GUC에 맞먹는 규모로 성장하는 셈이다.