중국 화웨이가 우한(武汉)에 짓고 있는 자체 반도체 기지 메인 공장 건설이 막바지에 이른 것으로 나타났다. 

2일 중국 언론 뎬즈파사오여우에 따르면 화웨이의 우한 첫 반도체 기지 '우한화웨이광공장(武汉华为光工厂)' 프로젝트 2기 A기지 '팹2(FAB2)' 메인 공장이 지난 달 30일 지붕공사(Roofing)를 완료했다. 

18억 위안(약 3008억 원)이 투자된 화웨이의 공장 건설이 순조롭게 이뤄지면서 머지 않은 시기에 시생산도 가능할 것으로 예상하고 있다. 

이 공장이 건설되면, 화웨이의 중국 첫 반도체 생산이 이뤄지며 주로 자체 개발한 광통신 칩과 모듈을 생산할 예정이다. 계획에 따르면 내년 말 45nm 칩 모듈 생산을 시작하며 28nm 광각 기술도 적용을 시작한다. 이어 2022년 20nm 이하 첨단 공정의 통신 부문 칩 생산에 나선다. 

사물인터넷 사업 등에 적용할 수 있는 칩 설계부터 제조, 패키징, 검측 등이 가능한 공급망 체계를 갖췄다. 

이날 화웨이 우한광공장프로젝트 경리인 쉬레이(徐雷) 등 인사가 참여한 가운데 지붕공사를 기념하는 행사도 열렸다. 

이 공장 건설을 맡고 있는 중국 CSCEC(CHINA CONSTRUCTION EIGHT ENGINEERING DIVISION)에 따르면, 이 공장은 우한 광구센터(武汉光谷中心)에 위치했으며, 총 건축면적은 20만8900㎡다. 팹(FAB) 생산 구역, 동력 구역, 소프트웨어 공장 및 기타 부품 설비, 창고 등 총 7동의 건축물이 들어서며, 화웨이의 중부 지역 최대 연구개발 기지가 된다. 

광(光)과 스마트 기기 연구개발 등이 집중적으로 이뤄진다. 

화웨이는 수 년전 영국 반도체 기업 CIP와 벨기에 실리콘 광 기술 기업 캘리오파(Caliopa)를 인수, 관련 기술을 습득하고 지난 6년 간 광 칩 생산 기술을 축적해왔다.