데카테크놀로지스(Deca Technologies, 이하 데카)는 ADTEC엔지니어링과 AP 라이브(AP Live) 네트워크 참여에 관한 협약을 체결했다고 21일 밝혔다.

이번 협약을 통해 ADTEC은 데카의 AP 커넥트(AP Connect) 모듈을 자사의 2㎛ LDI(Laser Direct Imaging) 시스템에 통합, 데카의 적응형 패터닝(Adaptive Patterning) 설계를 실시간으로, 원천적으로 처리할 수 있게 됐다.

Deca의 적응형 패터닝 기술은 설계자와 제조회사를 고정된 포토마스크의 제약으로부터 해방시킨다. 생산 흐름이 고가의 공정이나 설계 제약 없이 자연스럽게 변화할 수 있게 한다. 기존 기법들과 달리 AP는 제품이 제조 공정을 거치는 동안 각 리소그래피 레이어를 디바이스별로 실시간으로 맞춤화해 초미세 인터커넥트 피치의 접점을 통해 최대한의 수율과 최고 성능의 디자인 룰을 보장한다.

데카의 AP커넥트 소프트웨어 모듈은 제조 장비에 실시간 AP 설계 데이터를 원천적으로 지원할 수 있는 기능을 내장하고 있다. 또 AP 스튜디오(AP Studio) 모듈은 배치 및 검증을 위한 선도적인 설계자동화(EDA) 시스템에 수반되는 맞춤형 설계 플로우를 통합하고 있다.

ADTEC은 팬아웃 기술용 패키징 공정을 포함한 첨단 패키징 공정을 위한 최첨단 2㎛ LDI 시스템 'DE-2'를 내년 봄에 출시할 계획이다. Adaptive Patterning을 통합, DE-2는 최고의 수율을 제공하는 미세 패터닝 공정이 필요한 고객에게 더 많은 핵심 가치를 제공할 것으로 회사는 기대했다.

팀 올슨(Tim Olson) 데카 설립자 겸 최고경영자(CEO)는 “AP 라이브는 첨단 패키징 공정의 백본에 매우 포괄적인 신기능들을 제공, ADTEC 같은 OEM이 Deca와 협력해 AP 커넥트 기능을 자신들의 검증된 대규모 장비에 직접 통합할 수 있게 한다"며 “고밀도 LDI 업계 선도기업인 ADTEC과의 이번 협력을 통해, 칩렛 통합용 첨단 패키징 업계에 강력한 2µm AP 기술 노드를 제공할 수 있게 되어 매우 기쁘다”고 말했다.