라쿠텐모바일, 5G vRAN 칩 공급자로 NXP반도체 선정
라쿠텐모바일, 5G vRAN 칩 공급자로 NXP반도체 선정
  • 김주연 기자
  • 승인 2020.10.13 14:56
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NEC의 매시브 MIMO용 RU에 적용
NXP반도체는 NEC코퍼레이션(NEC Corporation)이 5세대 이동통신(5G) 안테나 라디오 유닛(RU)에 사용할 무선통신(RF) 멀티칩 모듈 공급 업체로 자사를 선정했다./NXP반도체

NXP반도체는 NEC코퍼레이션(NEC Corporation)이 5세대 이동통신(5G) 안테나 라디오 유닛(RU)에 사용할 무선통신(RF) 멀티칩 모듈 공급 업체로 자사를 선정했다고 13일 밝혔다.

이 RU는 일본 대표 이동통신사 중 하나인 라쿠텐 모바일(Rakuten Mobile)의 대용량 다중입출력(Massive MIMO) 5G 안테나에 적용된다.

NEC의 매시브 MIMO 5G 안테나 RU는 오픈소스 기반 5G 가상 무선접속네트워크(vRAN) 인터페이스가 적용됐다. 라쿠텐 모바일은 이를 도입, 완전 가상화 클라우드 기반 모바일 네트워크를 구현할 계획이다. 이 RU는 효율적으로 대용량 데이터를 전송하기 위해 매우 정확한 디지털 빔을 형성하며, 크기가 작아 설치가 쉽다.

NXP반도체의 RF 멀티칩 모듈 '에어패스트(Airfast)' 제품군의 'AFSC5G40E38'은 일본의 5G 인프라 구축의 주파수 및 전력 요건을 충족하기 위해 개발됐다. 여러 지역의 주파수 및 전력에 공통의 풋프린트를 제공해 네트워크 모바일 사업자의 시장 출시 기간을 단축할 수 있다.

NEC는 라쿠텐 모바일과 함께 NXP의 RF 에어패스트 멀티칩 모듈을 활용, 5G 인프라를 개발 및 제조할 계획이다.

NEC 무선 접속 솔루션 부문의 츠지 카즈시(Kazushi Tsuji) 차장은 "NXP 5G RF 에어패스트 멀티칩 모듈은 일본의

폴 하트(Paul Hart) NXP 무선 전력 부문 수석 부사장 겸 총괄은 "이번 협업은 진보된 5G 경험을 세계 각국에 제공하겠다는 우리의 비전과 일치한다"며 "NXP의 에어패스트 멀티칩 모듈은 어떠한 주파수 대역이나 전력 요건에도 5G 인프라 시스템에 높은 수준의 통합, 사용 편의성 및 성능을 제공한다"고 말했다.



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