ADI, 3D ToF 센서 기술에 MS '애저 키넥트' 더한다
ADI, 3D ToF 센서 기술에 MS '애저 키넥트' 더한다
  • 김주연 기자
  • 승인 2020.09.23 20:04
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심도 측정, 저소음, 다중 경로 간섭에 대한 강건성 등 갖춘 솔루션 개발
아나로그디바이스(ADI)는 애저 키넥트(Azure Kinect) 기술을 활용하기 위해 마이크로소프트(MS)와 전략적 제휴를 맺었다./ADI

아나로그디바이스(ADI, 지사장 홍사곽)는 애저 키넥트(Azure Kinect) 기술을 활용하기 위해  마이크로소프트(MS)와 전략적 제휴를 맺었다고 23일 밝혔다. 

이를 통해 ADI는 보다 높은 수준의 심도(depth) 정확도를 제공하고 현장의 환경 여건에 관계없이 작동할 수 있는 고성능 3D 비행시간차(ToF) 센서를 손쉽게 개발할 수 있게 됐다. 

현재 산업용 시장에서는 협업로봇(코봇), 룸 맵핑, 재고 관리 시스템 등 열악한 산업용 환경에서도 사용이 가능한 3D 영상 시스템에 대한 수요가 커지고 있다. 또 탑승자 감지 기능과 운전자 모니터링 기능을 통해 운전자와 동승자에게 보다 안전한 자동차 환경을 조성하기 위한 ToF 장치 수요도 늘어나고 있다.

아나로그디바이스는 밀리미터(㎜) 단위의 정확도로 업계 최고의 심도 해상도를 제공할 3D ToF 이미저, 레이저 드라이버, 소프트웨어 및 하드웨어 기반 심도 시스템의 신제품 시리즈를 설계, 제조 및 판매하고 있다.

MS의 애저 키넥트 기술을 활용, ADI는 더욱 우수한 3D 디테일로 이미징을 제공하고 먼 거리에서 작동하며 LoS(line-of-sight)에 관계없이 강력한 성능을 발휘하는 플러그 인 플레이 기반 센서 시스템을 구축할 계획이다. 

ToF 3D 센서 기술은 정밀하게 제어된 레이저 광선을 나노초(㎱) 단위로 투사한 다음, 대상 물체로부터 반사되어 돌아오는 신호를 고해상 이미지 센서가 받아들여 이미지 배열의 모든 픽셀에 대한 심도 추정치를 제공한다. 마이크로소프트의 기술을 기반으로 한 ADI의 새로운 CMOS ToF 제품은 매우 정확한 심도 측정, 저소음, 다중 경로 간섭에 대한 뛰어난 강건성, 그리고 제조 용이성을 위한 교정 솔루션을 실현한다.

ADI의 제품과 솔루션은 샘플이 공급되고 있으며 마이크로소프트 기술을 활용한 최초의 3D 이미징 제품은 올해 말 출시될 것으로 예상된다.

던컨 보즈워스(Duncan Bosworth) ADI 컨수머 사업 담당 제너럴 매니저는 “우리 고객들은 '바로 작동하고' 사진 촬영만큼 쉽게 심도 이미지(depth image)를 캡처하기를 바란다"며 "홀로렌즈(HoloLens) 혼합현실 헤드셋과 애저 키넥트 개발 키트에 사용되는 마이크로소프트의 ToF 3D 센서 기술은 마치 업계 표준 ToF 기술 같이 보이며, 이 기술을 ADI의 고객맞춤형 솔루션과 결합하면 고객은 자신이 원하는 차세대 고성능 애플리케이션을 그 자리에서 즉시 손 쉽게 구현하고 확장할 수 있다"고 말했다.

사이러스 밤지(Cyrus Bamji) 마이크로소프트 파트너 하드웨어 설계자는 "ADI는 물리적 현상을 디지털 정보로 변환하는 데 있어 명실상부한 리더"라며, "이번 협업을 통해 ToF 센서 기술의 시장 접근성이 확대되고 상용 3D 센서, 카메라 및 관련 솔루션 개발이 가능해질 것이며, 마이크로소프트 뎁스(Microsoft depth), 인텔리전트 클라우드(Intelligent Cloud), 인텔리전트 에지(Intelligent Edge) 플랫폼 위에 구축된 마이크로소프트 생태계와 호환될 것"이라고 전했다.



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