상하이구웨이(谷纬)광전과기유한회사가 중국 산둥(山东)성 주청(诸城)시와 CIS(CMOS Image Sensor) 감광 칩 패키징과 카메라 모듈 제조를 위한 공장을 설립을 위한 협약을 체결했다. 

이 공장은 세계에서 가장 첨단 칩 및 모듈 기술을 적용한 CIS 감광 칩 패키징 공장으로 설계될 계획이다. 최근 5G 애플리케이션이 확대되면서 광전자 산업이 발달, 시장 잠재력이 크다는 배경에 설립되는 공장이다. 

상하이구웨이광전과기유한회사는 올해 4월 23일 설립됐으며 쑤저우구시(谷溪)광학과기유한회사, 징웨이(经纬)광학과기유한회사(쑤저우)가 각각 20%, 20%의 지분을 보유했다. 

쑤저우구시광학과기유한회사는 2013년 5월 29일 설립된 회사로 지난해 9월 총 104억7000만 위안(약 1조8012억 원)을 투자, 쑤저우 구시에서 CIS 감광 칩 첨단 패키징 모듈 제조 공장 건설 협약을 체결했다. 이 공장은 하이엔드 CIS 칩 패키징과 광전 부품 제조를 하게 된다. 

징웨이광학과기유한회사(쑤저우)는 2014년 6월 설립된 회사로 광학 카메라 렌즈, 자동 초점 모듈, 보이스코일모터(voice coil motor), 영상센서 IC, 마이크로 빔 설비 등 각종 IC와 모듈 상품을 개발 및 생산하고 있다. 

주청시는 최근 몇 년간 시의 전략적 신흥 산업으로서 반도체 산업 파크 건설 계획이 가속도를 내고 있다며 이번 프로젝트에 큰 의미를 부여했다.