14nm '4년' 격차→7nm '3년 격차'

중국 언론 신랑VR에 따르면 SMIC는 내년부터 7nm 저전력 칩 생산을 시작할 계획이다. 7nm N+1, N+2 공정의 시생산에 내년 말 돌입한다. SMIC가 2분기 실적발표회를 열고 이같이 밝혔다. 

TSMC의 16nm 공정과 삼성전자의 14nm 공정이 2015년 출현한 것을 고려하면 SMIC가 지난해 말 14nm 공정을 양산했으니 14nm 공정에선 약 4년이 늦은 셈이다. TSMC는 14nm 공정을 건너뛰었다. 

TSMC의 3nm 공정이 올해 시생산에 돌입하고 2021년 양산을 계획하고 있지만 2018년 7nm 공정 양산을 시한 TSMC와 비교했을 때 SMIC의 N+1, N+2 공정이 내년 양산될 경우, 7nm 공정의 격차는 3년으로 좁혀졌다는 분석이다. 이에 일부 중국 언론은 SMIC와 TSMC의 간격이 벌어지고 있다는 평가를 내놓고 있다. 

 

SMIC 로고. /SMIC 제공
SMIC 로고. /SMIC 제공

 

인텔의 7nm 공정은 2022년으로 미뤄진 상태에서 SMIC가 소기의 성과를 이어가고 있다는 것이다. SMIC는 장기적으로 2024년 하반기 5nm 공정을 출시할 계획이다. 

아직 SMIC의 매출 비중 미세 공정의 비중이 높진 않다. SMIC의 2분기 매출을 보면 14nm와 28nm가 전체의 9.1%의 비중을 차지해 전 분기 대비 1.3%p 높아지는 데 그쳤다. 

하지만 SMIC의 7nm 진입은 중국 스마트폰 기업 등에 큰 활력이 될 것으로 기대되고 있다. 

아직 최근 대부분의 플래그십 SoC는 TSMC의 5nm EUV 공정에서 제조되고 있다. 애플의 맞춤형 프로세서와 화웨이의 기린(Kirin) 프로세서, 퀄컴의 곧 출시될 SD875 프로세서 등이 대표적이다. 

문제는 7nm 이하 공정에서 극자외선(EUV) 공정 장비가 필요하단 점이지만 이 문제가 어떻게 해결될 지 관심이다. 

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