내년 시생산, 2025년 전 라인 가동

대만 폭스콘이 중국 칭다오(青岛)에 짓는 고급 반도체 패키징 공장 건설 작업이 시작됐다. 

16일 중국 언론 산둥이졘에 따르면 중국 칭다오에 건설되는 폭스콘의 하이엔드 패키징 공장 건설 프로젝트의 착공식이 11일 거행됐다. 이 프로젝트는 올해 4월 협약식이 진행됐다. 

폭스콘에 따르면 이번 프로젝트는 폭스콘과 룽허홀딩(Ronghe Holding, 融合控股)이 공동으로 투자하며 세계 선두의 팬아웃(Fan-Out) 패키징과 웨이퍼본딩스택(Wafer bonding stack) 패키징 기술을 운영하겠단 목표다. 

 

폭스콘의 칭다오 패키징 공장 착공시. /산둥이졘 제공

 

폭스콘은 이 반도체 패키징 공장이 최근 가파르게 수요가 늘어나고 있는 5G 통신, 이미지 센서, 인공지능(AI) 등 칩 영역에 대응할 수 있을 것으로 기대한다. 

계획상 올해 착공해 내년 시생산 후 2025년 모든 공장의 가동이 이뤄지는 것이 목표다. 

이 공장이 가동되면 12인치 칩 월 3만 개 패키징 생산능력을 갖추게 되며, 칩 설계, 제조, 애플리케이션 산업의 핵심 서클을 조성하고 상하위 공급망을 집적하면서 산업적인 허브 역할을 하겠단 각오다. 

또 중국 정부의 신(新)인프라 건설에 부합하는 프로젝트로서 칭다오시의 반도체 산업을 지원하는 핵심 설비가 될 것으로 기대됐다. 

폭스콘은 이미 여러 반도체 기업에 잇따라 투자해 반도체 생태계에서 입지를 확장하고 있다. 

칭다오 룽허홀딩의 장리밍(张黎明) 부총재 등이 착공식에 참여했다. 
 

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