엔트리급 5G 칩 '710A' 적용

화웨이의 모바일 프로세서 기린(Kirin) 시리즈가 중국 전기차 기업 비야디(BYD)의 자동차에 탑재될 것이란 전망이 나왔다. 

중국 언론 콰이커지 등에 따르면 비야디와 화웨이 반도체 자회사 하이실리콘이 협력 협약을 체결했다. 비야디가 하이실리콘의 '기린710A(Kirin710A)' 칩을 채용해 자동차의 디지털 조종석을 구현할 계획이다. 

화웨이가 기린칩은 그간 화웨이와 서브 브랜드 아너(HONOR) 시리즈 스마트폰에만 공급돼왔으나 대외 판매는 물론 자동차 디지털 조종석 영역에 적용되는 사례로 이번이 처음이다. 

화웨이가 앞서 기린칩의 대외 판매 가능성을 언급한 바 있어 다양한 영역으로의 진출이 이뤄지고 있는 것으로 분석된다. 

기린710 이미지. /바이두 제공

 

콰이커지가 인용한 내부 관계자에 따르면 비야디는 이미 기린 칩의 기술 자료를 이관받아 개발에 착수했다. 업계에 따르면 화웨이의 기린칩 자동차 시장 진출 노력은 이미 수 개월 간 이뤄졌으며 비야디를 시작으로 자동차 시장 확장을 노릴 것으로 전망되고 있다. 

최근 비야디는 한(HAN) 시리즈를 출시하면서 '세계 첫 화웨이 5G 기술 탑재 차량 양산'을 발표하는 등 양사 협력 관계를 드러낸 바 있다. 화웨이의 5G 기술이 비야디의 디파일럿(DiPilot)과 디링크(Dilink) 3.0 시스템을 지원하며 스마트 자율주행 보조 시스템과 차량용 사물인터넷 서비스를 지원한다. 또 화웨이와 비야디가 협력해 개발한 스마트폰 NFC 차키도 쑹 프로(SONG Pro), 친 프로(Qin Pro) 등 모델에 적용됐으며 향후 신모델로 확장될 예정이다. 

이번에 협력하는 조종석 분야에서 화웨이는 스마트폰 기린칩에 훙멍(Hongmeng) OS를 결합해 일종의 스마트 조종석 플랫폼을 구현하겠단 목표다. 이를 위해 기린칩을 통해 비야디와 협력하고 화웨이의 스마트 자동차 BU가 아닌 하이실리콘을 통해 비야디와 직접 협력한다. 

화웨이의 '기린710'는 2018년 7월 처음으로 노바 3i(Nova 3i) 스마트폰에 탑재됐으며 TSMC의 12nm 공정로 제조된 칩이다. 이어 후속 시리즈로 '기린710A'는 중국 SMIC에서 양산되며 엔트리급 5G 칩으로서 14nm 공정에서 생산된다. 
 

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