'N5P'의 업그레이드 버전

12일 중국 마이드라이버스 등 중화권 언론에 따르면 전일 TSMC가 주주회의에서 류더인 CEO는 4nm 공정의 'N4'를 출시했다고 밝혔다. 이 공정은 5nm 공정 'N5P'를 개조한 증강 버전 공정으로, 2023년 양산될 예정이다. 곧 N4 라인이 생산에 돌입한다. N5P 공정은 TSMC의 5nm 공정 중 가장 공정 수준이 높은 라인이다.  

앞서 TSMC는 2021년 상반기에 3nm 시생산에 돌입해 2022년 대량 생산에 나선다고 밝힌 바 있다. 이에 4nm의 양산 시기가 3nm 양산 이후란 의미다. 

이는 앞서 6nm 공정에서 이뤄졌던 상황과 유사하다. TSMC의 6nm 공정 'N6' 라인은 7nm 공정 'N7 플러스(+)'의 증강 버전 공정이다. 

 

TSMC 로고. /TSMC 제공
TSMC 로고. /TSMC 제공

 

TSMC는 N6의 성능, 기능의 최적화가 지속적으로 이뤄지고 있다고도 설명했다. 설계 측면에서 겸용할 수 있으 고객이 바르게 이전 가능하단 설명이다. 비교적 원가가 낮은 장점이 있는 칩을 신공정 환경에서 지원할 수 있는 것이라고도 부연했다.

업계에서는 TSMC가 예상보다 빠르게 4nm 공정 생산 단계에 진입했다는 평가를 하고 있다. TSMC가 4nm 이하급 칩 생산에 있어 전략적으로 빠른 속도를 보이고 있다는 분석도 나왔다.

다만 내부적으로는 최근 코로나19 등 상황으로 글로벌 공급망과 검증 사슬이 붕괴하면서 칩 출시가 다소 지연된 것으로 전해졌다. 

TSMC는 이어 2nm 공정에도 속도를 내고 있다. 최근 이미 극자외선(EUV) 장비를 매입하고 2nm 연구개발에 사용하고 있으나 아직 시생산 일정은 불명확하다. 
 

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