화웨이 파운드리 불가 우려 높아져

TSMC에 이어 SMIC도 미국 정부의 제재 영향을 받아 화웨이에 파운드리를 제공할 수 없을 것이란 우려가 제기된 가운데, SMIC 내부에서도 이같이 우려하고 있다는 사실이 공식 문건으로 처음 확인됐다. 

중국 언론 IT즈자에 따르면 SMIC는 상장 신청을 위해 제출한 투자설명서에서 5월 초 이뤄진 미국의 수출 제한에 대해 언급하면서 "미국에서 수입한 반도체 장비와 기술의 경우 미국 상무부의 행정허가를 받기 전까지는 모종 고객의 상품을 위한 생산과 제조에 사용할 수 없을 수 있다"고 언급했다. 

지난 5월 이뤄진 미국 상무부의 해외직접생산품규칙(FDPR) 개정의 파급 영향에 대해 아직 정확한 예측은 불가능하다고 전했다.

SMIC는 "이 규칙에 불확실한 법률적 개념이 있어 구체적인 영향의 정도는 최근 아직 정확하기 평가하기 어렵다"고도 부연했다.

 

SMIC 로고. /SMIC 제공

 

이는 화웨이를 염두에 둔 발언이라고 중국 언론은 분석했다. 중국 왕이닷컴은 "SMIC가 미국의 신규 규정 영향을 받아 화웨이에 파운드리를 제공할 수 없을 수 있다"는 제하 기사로 이 소식을 전하면서 "상당 수 반도체 장비, 혹은 기술이 미국에서 비롯했다"고 우려했다. 또 "미국의 허가와 허가증이 있어야만 화웨이에 지속적으로 파운드리를 통해 관련 칩을 공급할 수 있을 것"이라며 "이에 대해 많은 네티즌 역시 매우 화웨이와 하이실리콘의 전망에 우려를 감추지 못하고 있다"고 전했다. 

SMIC는 지난 1일 저녁 중국판 나스닥이라고 불리는 커촹반(科创板)에 투자 설명서를 제출, 상하이증권거래소가 상장 신청을 접수했다. 신청 자료에 따르면 SMIC는 200억 위안을 모집할 계획이며 이 금액은 세 방면에 쓰인다. 

이중 80억 위안은 상하이의 12인치 칩 공장 'SN1' 프로젝트에 쓰인다. 이 공장은 SMIC의 14nm와 이하 첨단 공정 연구개발 및 양산을 위한 핵심 플랫폼이다. 나머지 중 80억 위안은 현금 유동을 보충하는데 쓰며, 마지막 남은 40억 위안은 첨단 및 성숙 공정 연구개발을 위한 비축 자금으로 쓰인다. 

투자설명서에 따르면 다년 간의 기술 축적을 통해 SMIC는 2015년 중국 본토에서 처음으로 28nm 공정 양산을 한 기업이 된 데 이어, 2019년 14nm 핀펫(FinFET) 공정 양산을 실현했고 2세대 핀펫 기술도 고객 도입 단계다. 

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