미디어텍이 올해와 내년 화웨이 주문이 더해지면서 큰 폭의 칩 출하량 증가폭을 기록할 것으로 전망됐다. 

27일 중국 언론 콰이커지는 전문 애널리스트 분석을 인용해 화웨이가 미디어텍의 칩 주문을 늘리면서 올해 미디어텍의 5G 시스템온칩(SoC) 출하량이 4200만 개에 달할 것이라고 내다봤다. 화웨이가 올해 사들이는 미디어텍의 칩 수량이 전년 대비 300% 가량 증가할 것이란 예측이다. 문제는 미디어텍이 이같은 공급량을 감당할 수 있을 지 여부다.

화웨이는 그간 자회사인 하이실리콘을 통해 자사 스마트폰의 80% 가량 모바일 칩을 수급해왔지만 최근 미국의 거래제한 제재로 이같은 상황에 문제가 생기면서 대외 칩 공급을 늘리고 있다. 

단순히 구매량이 증가하는것뿐 아니라 미디어텍의 칩이 중급 및 고급 스마트폰에 채용될 것이란 전망이 나온다. 화웨이는 기존에 미디어텍 칩을 저급 및 중급 4G 스마트폰 모델에만 사용해왔다. 이어 올해는 중급 및 고급 5G 칩을 대량 구매할 것이란 예측이다. 

이로 인해 미디어텍이 하반기 화웨이의 최대 칩 공급업체로 올라서고, 뒤따라 얻을 수익 역시 적지 않을 것으로 분석된다. 

올해뿐 아니라 내년 미디어텍의 5G SoC 출하량도 큰 폭으로 상승할 것으로 전망됐다. 콰이커지가 인용한 애널리스트에 따르면 본레 내년 1억2100만 개의 출하량을 예상했지만 이 수량이 1억4500만 개로 상향 조정됐다. 연간 출하량이 2500만 개 이상 늘어날 것이란 예측이다. 화웨이가 미디어텍의 주요 고객이 되면서 미디어텍에 추가적인 이익 증가를 가져올 것으로 평가됐다. 

핑웨스트 등 중국 언론에 따르면 화웨이는 미국의 TSMC 거래 제한 이후, 미디어텍, 칭화유니 등 반도체 기업의 칩 매입량을 늘기 위한 협상을 하고 있다. 

미디어텍은 이에 대해 "여러 스마트폰 기업과 모두 장기적으로 협력 관계를 맺고 있으며 협력 기업에 대해 칩 성능과 연구개발을 통해 고객이 좋은 가격으로 하이엔드 및 플래그십 제품의 좋은 성능을 내도록 하고 5G 체험도 강화할 것"이라고만 답했다.