중국 스마트폰 브랜드 비보(vivo)가 자체 칩을 개발하고 있는 정황이 포착됐다. 최근 오포(OPPO)가 칩 개발 계획을 발표한 데 이어 화웨이와 샤오미의 뒤를 잇는 중국 기업들의 자체 칩 개발 시도가 잇따르는 모습이다. 그간 비보가 삼성전자와 스마트폰 프로세서 부문 협력을 강화했던 것을 고려하면 향후 시장 구도 변화 역시 관심이다.

중국 언론 콰이커지는 소셜미디어(数码博主@数码闲聊站)를 인용해 지난 9일 비보가 '비보 SOC(vivo SOC)'와 '비보 칩(vivo chip)' 등 2개의 칩 상표 등록을 신청했다고 보도했다. 콰이커지는 "비보의 스마트폰 칩 야심을 보여준다"며 주목했다.

신청일자는 지난해 9월이며 상표가 CPU, 모뎀, 컴퓨팅 칩, 인쇄회로기판, 컴퓨터 메모리 장치 등을 포괄한다고 소개됐다.

이 상표 등록이 비보의 스마트폰 칩 개발 사실과 직접적인 연관이 있는지는 아직 밝혀지지 않았지만 비보가 마이크로소프트처럼 칩 기업(퀄컴, 미디어텍, 삼성전자)와 협력해 자체 맞춤형 칩을 만들 것이란 전망도 나왔다. 

'형제 기업'이라고 불리는 오포 역시 자체 칩 개발 프로젝트를 본격화한 상황에서 비보의 행보에 관심이 모였다. 

비보는 중국 스마트폰 시장에서 3위권을 차지하는 핵심 모바일 기업이란 점에서 관심도가 높다.

중국 시노리서치가 집계한 1분기 중국 스마트폰 SoC 순위를 보면 1위가 화웨이(하이실리콘)으로 43.9%를 차지하며, 2위가 퀄컴, 3위가 미디어텍, 4위가 애플이다.