5G 및 인공지능 칩 시장 대응

15일 칭다오(青岛)의 시하이안신(西海岸新)구와 폭스콘이 인터넷 영상으로 협약식을 개최했다. 폭스콘의 반도체 하이엔드 패키징 공장 건설 프로젝트 투자를 위해서다. 각 장소에서 영상을 통해 만나 인터넷상으로 서명하는 인터넷 협약식이었다. 

이 프로젝트는 칭다오 시하이안신구이 반도체 공급망을 확장하면서 칭다오시의 반도체 산업 생태계 수준을 높이고 경제사회에 미치는 파급 효과 역시 클 것으로 기대됐다. 

폭스콘의 반도체 하이엔드 패키징 공장은 폭스콘그룹과 룽허홀딩(Ronghe Holding)이 공동으로 투자한다. 

 

폭스콘의 류양웨이 이사장. /
폭스콘의 류양웨이 이사장. /칭다오신원 제공

 

세계 선두급 하이엔드 패키징 기술을 갖추는 것이 목표다. 최근 수요가 빠르게 급성장하고 있는 5G 통신, 인공지능 등 칩 패키징 수요에 대응할 수 있도록 할 예정이다. 

프로젝트는 올해 착공에 들어가 2021년 시생산에 돌입하고, 2025년 전 공장 양산을 목표로 한다. 

협약식에는 폭스콘그룹의 류양웨이(刘扬伟) 이사장 등이 참석했다. 류 이사장은 "코로나19가 양측의 발전에 대한 비전과 자신감을 막지 못했다"며 "칭다오의 산업 인터넷 발전 전망을 밝게 내다보고 있으며 폭스콘의 반도체 하이엔드 패키징 프로젝트는 반도체 설계, 제조, 애플리케이션 산업 사슬의 핵심 고리를 차지하면서 상하위 공급망 전반에서 리드 역할을 할 것"이라고 설명했다. 

폭스콘과 칭다오가 손잡고 전자정보 산업의 집적화에 속도를 낼 수 있을 것으로 봤다. 


 

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