600억 원 투자 2기 공장 하이엔드 패키징 목표

중국 장쑤(江苏)성 우시(无锡)시에 위치한 반도체 패키징 기업 NCAP(National Center for Advanced Packaging)가 2기 공장 건설을 위해 

2기 공장은 중국 고성능 전문 반도체 칩 자체 패키징 및 검측 제어를 위해 건설되고 있다. 총 3억8000만 위안(약 663억5560만 원)이 투자됐다. 

최근 이 공장에 132대의 반도체 장비를 반입했다. 

이 공장이 건설되면 자동차 전자, 소비자 가전 및 통신 전자 등 첨단 패키징 기술을 적용, 우시 반도체 산업의 애플리케이션 영역을 확대하면서 산업에 중요한 역할을 할 것으로 기대되고 있다. 

 

NCAP 로고. /NCAP 제공

 

2012년 설립된 NCAP는 첨단 패키징 기술 연구 개발과 운영을 하고 있는 중국 국가급연구개발 플랫폼이다. 2.5D/3D TSV 기술과 시스템 솔루션 기술을 보유하고 있으며 다양한 웨이퍼레벨 고밀도 패키징 공정 및 SiP 상품 애플리케이션 연구 개발, 패키징 기술 관련 재료와 장비 검증과 연구개발도 하고 있다. 

이 회사는 '코로나19' 확산 기간에도 유관 연구소와 협력해 공동으로 방역에 필요한 적외선 체온 센서 칩 등에 대한 패키징 난제를 해결했다. 이를 통해 주요 고객을 위해 새로운 적외선 체온 열형상 상품 시스템 패키징 기술을 개발, 3세대 디지털 PCR 핵심 검측을 위한 기초 검측용 칩을 출시했다. 

NCAP는 최근 몇 년간 중국의 국가, 성, 시, 구 정부의 지원에 힘입어 역량을 결집, 산학연관 협력형 연구개발 센터를 운영하고 있다. 이를 통해 중국 국가 차원의 제조업 혁신 허브 역할을 하고 있다. 

 

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