TSMC의 12nm 공정으로 만든 '춘텅510'

중국 정부의 지원을 받고 있는 칭화유니그룹이 5G 칩 국산화에 속도를 내고 있다. 

중국 칭화유니그룹 유니SOC(UNISOC)가 올해 자사 5G 베이스밴드 칩 '춘텅(春藤)510'을 탑재한 수십개의 상용 제품이 출시된다고 밝혔다. 

5G FWA(fixed wireless access) 지원 5G CPE 라우터등 다양한 5G 기기에 적용된다고 설명했다. 

유니SOC는 이미 여러 OEM 기업과 공동으로 모듈 개발을 진행하고 있으며 CPE뿐 아니라 MiFi, 셋탑박스, 가상현실(VR), 증강현실(AR), 산업인터넷, 방송 기기, AGV, 드론 등 다양한 기기에 탑재된다고 전했다. 

 

유니SOC의 '춘텅510'. /유니SOC 제공

 

유니SOC의 춘텅510은 일명 마칼루(Makalu) 기술이 적용된 첫 5G 베이스밴드 칩으로 TSMC의 12nm 공정을 적용했다. 2G, 3G, 4G, 5G 등 다중 통신 모드를 구현하면서 최신 3GPP R15 표준 규범과 Sub-6GHz 주파수 및 100MHz 대역을 지원한다. 또 스탠드얼론(SA)과 논스탠드얼론(NSA) 방식을 모두 지원한다. 

유니SOC는 이 제품을 지난해 3월 발표했으며 개발 기간에만 5년이 소요됐다. 

유니SOC 측은 춘텅510 칩을 통해 개발 문턱을 낮추면서 양산 속도는 높일 수 있다고 설명하고 있다. 

추칭(楚庆) 유니SOC CEO는 "춘텅510은 글로벌 주요 5G 주파수를 지원한다"며 "이 칩에 기반한 설계를 통해 5G 상품을 글로벌 여러 국가의 통신사 네트워크 요구에 부합할 수 있다"고 설명했다. 

유니SOC는 오는 26일 온라인 발표회를 열 계획이다. 
 

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