3D 고체형 코쿤 라이다 '레다 픽셀'... 내부 시스템온칩(SoC)도 자체 설계

레다텍의 3D 고체형 라이다 코쿤./레다텍
레다텍의 3D 고체형 라이다 코쿤./레다텍

레다텍(LeddarTech)은 26일부터 28일까지(현지시각) 미국에서 개최되는 'AV20 실리콘밸리 컨퍼런스(Silicon Valley Conference)'에서 생태계 파트너사인 르네사스와의 협업 결과를 전시할 예정이라고 19일 밝혔다.

이 행사는 업계 리더와 엔지니어, 고객사, 규제기관, 솔루션 공급사 및 학계 관계자들이 각자 처한 현안과 규제 개혁, 혁신 개발과 미래 트렌드에 대해 배우고 의견을 교환하는 자리다.

레다텍은 이번 행사에 르네사스와 협업해 개발한 자율주행 셔틀용 3차원(3D) 고체형(Solid-state) 라이다(LiDAR) '코쿤(cocoon)' 제품군의 '레다 픽셀(Leddar Pixell)'을 시연한다. 레다 픽셀에는 르네사스와 협업해 개발한 'LCA2 레다엔진'이 내장됐다.

양사는 신호 프로세싱 라이브러리 'LeddarSP'와 결합, LCA2 레다엔진을 구현하는 시스템온칩(SoC) 'LCA2'의 설계와 제조에 긴밀히 협력해왔다. 

레다엔진은 고도로 최적화된 다양한 고체 LiDAR 센서를 설계, 제작하는 1차 부품협력사(Tier-1) 및 시스템 통합 업체에 적합하다. 모빌리티 및 승용차 시장을 위한 다양한 첨단운전자지원시스템(ADAS)과 오디오비디오(AV) 애플리케이션에 사용될 수 있다.

르세사스는 저전력에서도 높은 수준의 컴퓨터 비전 성능과 인공지능(AI) 프로세싱 성능을 구현하는 Soc 'R-Car V3H'를 선보일 예정이다. 이 제품은 '라이다 옵스타클 디텍션 소프트웨어(LiDAR Obstacle Detection Software·LOD)'와 결합돼 레벨 2 이상의 자율주행 자동차용 전방 카메라 최적화된 임베디드 솔루션을 제공한다.

LOD 소프트웨어는 전통적인 형태의 뉴럴 네트워크를 비롯한 핵심 알고리즘에 사용되는 전용 하드웨어 가속기를 활용하며, 이를 통해 자동차와 트럭 등 각종 물체를 3D로 감지한다.

미셸 풀랭(Michael Poulin) 레다텍 제품라인관리팀장은 “전략적 파트너사와 업계 내 협업을 통해 개발 관련 리스크와 시스템 비용을 낮추고 신속한 제품 출시를 이끌어내 자동차와 모빌리티 시장에서 고객사에게 혜택을 제공하고 제품 가치도 크게 높일 수 있을 것이라 생각한다”며 “르네사스는 지난 수년 간 LeddarTech의 전략적 파트너사였으며 이번 AV20을 통해 이 같은 파트너십을 강화할 수 있게 되어 기쁘다"고 말했다.

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