텍사스인스트루먼트, 80℃ 이상 고온에서도 활용 가능한 선형 서미스터 내놔

텍사스인스트루먼트가 선형 서미스터 제품들을 자사의 온도 센싱 제품군에 새롭게 추가했다./TI

텍사스인스트루먼트(TI, 지사장 박중서)는 기존 NTC(negative temperature coefficient) 서미스터보다 정확도가 최대 50% 우수한 선형 서미스터 제품들을 자사의 온도 센싱 제품군에 새롭게 추가했다고 18일 밝혔다.

이번에 출시되는 신제품은 정확도가 우수해 다른 부품이나 전체적인 시스템의 열 한계에 더욱 근접한 수준으로 작동할 수 있다. 이를 통해 엔지니어가 부품 비용(BOM)이나 총 솔루션 비용은 낮추면서 성능을 극대화한 제품을 개발할 수 있도록 지원한다. 

NTC 서미스터는 가격대가 낮아 널리 사용되고 있지만, 극한 온도에서 감도가 낮아지고 저항 허용오차가 높기 때문에 온도 측정 시 정확도가 낮다. 이 문제를 보완하기 위해 많은 엔지니어들은 세 지점의 온도 범위에서 보정(Calibration) 작업을 하거나 여러 개의 서미스터를 사용해 각각의 온도 범위를 모니터링한다. 그럼에도 정확한 온도 측정이 어렵고, 정확한 열 한계에 도달하기도 전에 시스템이 셧다운될 수 있다.

TI의 새로운 선형 서미스터는 NTC 서미스터와 비슷한 가격대로 80℃ 이상 고온에서도 정확하게 열을 측정한다. 선형성과 정확도가 우수하고 단일 지점 캘리브레이션이 가능해 시스템 성능을 극대화하고 설계를 간소화한다. 특히 정밀한 실시간 온도 측정을 요구하는 산업용, 차량용, 컨슈머 애플리케이션에 적합하다.

정격 드리프트는 0.5%로 매우 낮아 온도 측정의 신뢰성을 향상시키며 엔지니어들이 안전한 시스템 작동을 유지하면서, 성능은 향상시킬 수 있도록 지원한다. 엔지니어들은 TI의 서미스터 설계 툴과 데이터 시트를 사용, 온도 저항 값을 쉽고 빠르게 계산할 수 있고 예제 변환 기법과 코드를 사용해 설계를 가속화할 수 있다.

또 TI의 서미스터는 추가적인 선형화 회로나 여러 개의 NTC 서미스터를 사용할 필요가 없으므로 설계를 간소화하고, 시스템 비용을 낮추며, PCB 레이아웃 크기를 NTC 서미스터 대비 최소한 33% 줄일 수 있다. 얇은 두께와 작은 패키지 면적으로 동급의 실리콘 기반 선형 서미스터에 비해서 크기가 10분의1에 불과해 열점에 좀 더 가깝게 배치할 수 있어 더욱 빠른 반응속도와 일관된 온도 측정이 가능하다.

TI의 새로운 서미스터 포트폴리오는 TMP61, TMP63, TMP64로 구성된다. 쓰루홀 패키징과 표면실장 0402 및 0603 풋프린트 옵션으로 제공되며, 가격은 1000개 단위로 0.05달러(59.47원)부터 시작된다.

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