중국 가전기업 콘카(KONKA)가 설립한 반도체 기업 '콘카신잉(芯盈)반도체과기(이하 신잉)'의 칩 패키징 공장이 올해 준공 및 양산에 돌입해 연간 2억 개 이상의 생산능력을 갖출 것이란 전망이 나왔다. 신잉은 SSD, eMMC와 DDRL에 이르는 3대 메모리반도체 상품 생산라인을 구축한다. 

이중 콘카의 SSD 상품은 이미 지난해 연말 양산돼 3만7000대 이상 팔려나갔다. 올해 판매량이 200만 대를 넘어설 것으로 전망된다. 

eMMC 상품과 DDR 상품은 올해 각각 4000만 개와 2000만 개 판매량을 예상하고 있다. 

콘카는 앞서 지난해 11월 25일 공시를 통해 자회사인 신잉반도체과기(선전)유한회사를 설립한다고 밝혔다. 콘카의 지분율은 56%다. 이 회사는 반도체 칩 패키징 및 검측 공장을 통해 메모리 반도체 패키징 및 검측, 판매에 주력하게 된다. 

총 10억8200만 위안(DIR 1831억 원)이 투자되며 올해 연말 시생산에 돌입하는 것이 목표였다. 

지난해 9월 콘카는 15억 위안(약 2538억 원)을 출차해 충칭(重庆) 량산(两山)산업투자유한회사와 합작해 충칭콘카반도체광전연구원을 설립하기도 했다. 

콘카측은 향후 5년 내 반도체 구매 수요가 30% 속도로 늘어날 것이라며 반도체 사업을 중점적으로 추진하겠다고 밝힌 상태다. 

또 콘카가 5~10년 내 세계적인 반도체 기업이 되고 중국 10대 반도체 기업에 들겠다고 선언했다.