자체 엑스테킹 2.0 기술 기반 개발

중국 창장메모리(YMTC)는 16일 열린 파트너 행사에서 플래시 메모리 분야에서 자체 개발한 64단 제품(256Gb TCL)이 이미 지난해 양산에 돌입했으며 생산능력을 확충하고 있다고 전했다. 가능한 빨리 월 10만 개 생산규모를 달성할 계획이며 더 나아가 월 30만 개 생산이 가능한 설비 확장도 일정대로 이뤄질 것이라고 예측했다. 

YMTC의 궁샹(龚翔) 부총재는 이 자리에서 "YMTC의 64단 플래시 메모리 저장 밀도는 세계 선두이며 경재사의 96단 플래시 메모리와 비교했을 때 차이가 10% 이내"라며 "하급 제품이 아니며 품질과 이익을 보증하는 제품"이라고 전했다. 

YMTC는 이어 회사가 96단을 뛰어넘어 128단 플래시 메모리 연구개발과 양산에 주력하고 있다고 부연했다. 구체적인 타임라인은 공개하지 않았다. 

 

YMTC의 엑스테킹 기술 이미지 (사진=YMTC)
YMTC의 엑스테킹 기술 이미지 (사진=YMTC)

 

올해 글로벌 플래시 메모리 산업은 100+층으로 나아가는 가운데 SK하이닉스는 이미 최근 128단 플래시 메모리를 출하한데 이어 지난해 연말 176단 제품을 만들었다. 삼성전자는 128단과 136단 제품을 보유했으며 웨스턴디지털과 키오시아(KIOXIA)도 모두 112단 혹은 더 높은 밀도 제품 라인을 가졌다. 마이크론은 128단, 인텔은 144단 제품을 만든다. 

이에 YMTC는 128단으로 직행을 통해 업계 선두 수준과 격차를 축소할 계획이지만 어려움은 적지 않을 것으로 분석된다. 

YMTC는 자체 엑스테킹(Xtacking) 스택 아키텍처를 개발하고 있으며 이미 Xtacking 2.0 기술을 통해 성능을 확장하고 있다. 128단 스택을 위한 핵심 기술이 될 것으로 평가된다. 

YMTC의 Xtacking 아키텍처는 두 개의 독립된 웨이퍼 상에서 외곽 회로와 메모리 셀을 가공해, 더 선진적인 로직 공정에 유리하게 한 것으로, 플래시메모리 I/O 포트 속도와 저장 밀도를 높이면서 칩 면적 역시 25% 감소시킨다. 

모듈화된 상품 설계 및 제조를 통해 Xtacking 플래시 개발 시간 역시 3개월로 축소되며 생산 주기도 20% 줄일 수 있다. 

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