중국 주요 파운드리 기업 화훙그룹이 14nm 공정에서 연구개발이 성과를 내고 있다고 밝혔다. 

중국 언론 콰이커지에 따르면 12일 화훙그룹은 우시에 건설된 팹7에서 '2020년 글로벌 파트너 좌담회'를 열고 최근 자사 생산라인과 수율 동향을 공개했다. 이 자리에는 중국 내 30여 개 기업, 해외 50여 개 기업이 참석해 정보를 공유했다. 

이 자리에서 화훙그룹은 지난해 생산능력이 확장하고 공정 수준이 높아졌다고 소개했다. 

팹7의 경우 지난해 9월 17일 시생산에 돌입, 첫 분기에 1만 개의 생산능력에 대한 장비 연계와 공정 검증을 마쳤으며 생산 단계로 접어들었다. 동종 업계에서 가장 빠른 기록이라고도 덧붙였다. 중국 대륙의 첫 12인치 특수 공정 생산라인인 동시에 첫 12인치 파워칩 파운드리 생산라인이 될 것이라고 강조했다. 

팹6은 2018년 10월 18일 시생산에 돌입한 이래 생산능력이 개선되고 있으며 최근 이미 월 2만 개 생산 가능한 설비가 갖춰졌다. 

팹5는 2년 연속 이익을 내고 있으며 연간 출하량과 일별 작업량이 기록을 경신하고 있다. 

화훙그레이스(H-Grace)의 8인치 특수 공정 제조 플랫폼(화훙 팹1, 2, 3)의 경우 생산 규모와 운영 효율 방면에서 선두 지위를 이어가면서 연속 9년간 이익을 내고 있다. 

화훙그룹은 업계에서 유일하게 12인치 생산라인을 2년 연속 건설 및 시생산 한 기업이라고도 부연했다.

회사는 생산 방면 이외 연구개발 측면에서도 성과를 내고 있다고 강조했다. 

새롭게 개발한 65/55nm 노드 RF 및 BCD 특수 공정 플랫폼의 경우 세계 선두 수준이며, 28nm 공정(28LP/28HK/28HKC+)의 양산을 실현했다고 전했다. 22nm 연구개발도 가속하고 있으며 14nm 연구개발 역시 큰 진척을 냈다고 소개했다. 

특히 차세대 공정으로서 14nm 핀펫(FinFET) 공정은 이미 전 생산라인이 연결, SRAM 수율이 25%에 이르렀다며 올해 진척을 기대했다. 

화훙그룹이 14nm의 구체적 수율을 공개한 것은 이번이 처음이다. SRAM의 25% 수율이 아직 생산에는 미치지 못하는 수준이지만 연구개발과 테스트에 성과를 내고 있다는 입장이다. 

전반적으로 14nm 공정의 경우 아직 SMIC의 14nm에는 이르지 못하는 셈이다. SMIC의 경우 14nm 공정 지난해 수율이 95%에 이르렀다고 밝힌 바 있다.