중국 중환세미컨덕터(ZHONGHUAN SEMICONDUCTOR)의 8인치 생산라인이 이미 생산에 돌입한 데 이어 12인치 생산라인의 첫번째 장비 반입이 완료, 내달 시생산에 나설 계획이다. 

장비 반입 단계인 중환반도체의 '빅인치(Big inch) 웨이퍼' 공장 건설은0 올해 장쑤(江苏)성 핵심 프로젝트로 꼽힌다. 프로젝트 총 투자액이 30억 달러(약 3조5841억 원)이며 405묘(亩) 크기 면적에 건축 면적이 21만7000㎡다. 

1기 투자액은 15억 달러(약 1조7920억 원)로서 장비에만 60억 위안(약 1조183억 원)이 투입된다. 1기 공장은 이미 지난 9월 27일 시생산에 들어갔으며 풀가동되면 월 75만 장의 8인치 웨이퍼를 생산하게 된다. 2기 공장이 풀가동되면 월 60만 장의 12인치 웨이퍼를 생산하게 된다. 

8인치 웨이퍼는 센서, 방범 등 영역과 전기차, 고속철 등 전력부품에 쓰이며, 12인치 웨이퍼는 로직칩과 메모리칩, 자율주행 영역 등에 적용될 예정이다. 

9월 27일 8인치 웨이퍼에 이어 12인치 공장은 올해 4분기 장비 구축을 진행하고 있으며 내년 1월 시생산에 들어간다. 이 공장의 생산라인 진척이 순조로운 만큼 일정상 문제가 없을 것으로 회사는 보고 있다.

중국 타오더우(陶都新闻)신문에 따르면 이 프로젝트는 많은 관심과 지원을 통해 중국 전국 최대 규모의 반도체 빅인치 생산 플랫폼이자 재료 연구개발 및 제조 기지로 조성되고 있다고 밝혔다.