세계반도체장비재료협회(SEMI)는 오는 2023년 미세전자기계시스템(MEMS) 및 센서 팹의 월 생산량(200㎜ 웨이퍼 기준)이 지난해보다 약 25% 증가할 것이라는 내용의 보고서를 30일 발표했다고 밝혔다.

2023년 전체 MEMS 및 센서 팹 중 46%는 MEMS 팹이 차지할 것으로 예상되며 뒤이어 이미지 센서 팹이 40%, 기타 MEMS와 센서 모두 생산하는 팹이 14%를 점유할 것으로 보인다.

생산량이 늘어나는 요인은 통신·자동차·의료·스마트폰·사물인터넷(IoT) 분야에서의 수요가 증가하면서다.

작년까지 MEMS 및 센서를 가장 많이 생산하는 지역은 일본이다. 대만, 북미, 유럽·중동이 그 뒤를 이었다. 중국은 올해 6위에 머무르겠지만 2023년이 되면 3번째로 생산량이 많은 지역으로 성장할 것으로 전망된다. 일본·대만은 선두를 유지한다.

이를 위해 지난해부터 2023년까지 매년 약 40억달러(4조6748억원)의 장비 투자가 진행될 것으로 SEMI는 예상했다. 당장 내년 이 절반에 해당하는 규모가 일본에서 집행되며, 대만은 2023년에 약 16억달러(1조8669억원)의 장비 투자가 진행될 전망이다. 전체 투자의 약 70%는 300㎜ 웨이퍼 기반 이미지 센서 팹에 투자될 것으로 봤다.

200mm와 300mm 웨이퍼를 기반으로 한 MEMS 및 센서를 생산하는 팹은 2018년부터 2023년까지 14개가 추가될 것으로 전망되며, 중국 내에서 가장 많이 건설될 것으로 보인다.