TSMC가 내년 상반기 5nm 공정 양산을 선포한 가운데 첫 제품이 이르면 내년 9월 출시될 것이란 전망이 나왔다. TSMC는 최근 재무보고회에서 이같이 설명했다. 

TSMC는 올해 4월 5nm 아키텍처 설계 완성을 밝히면서 극자외선(EUV) 기술을 적용해 시생산에 들어갔다고 전했다. 이어 올해 초 2020년 말 이전 5nm 양산에 돌입할 것이라고 부연했다. 

최근 전해진 바에 따르면 TSMC는 5nm 공정 생산능력을 확장할 계획이다. 중화권 언론이 인용한 내부 관계자에 따르면 TSMC는 모든 7nm 공정 생산 물량을 5nm로 옮기지는 않으며, 5G 수요 성장에 대응해 7nm 생산능력도 확장할 계획이다. 

TSMC의 5nm 공정은 애플의 'A14' 프로세서에 우선적으로 채용될 것으로 알려진 상태다. 

이어 1일 화웨이의 '기린1000'도 5nm 공정에서 시생산 단계에 돌입한 것으로 전해졌다. 기린1000은 화웨이의 '메이트40' 시리즈에 탑재될 것으로 전망되고 있다. 

화웨이는 앞서 7nm 핀펫(FinFET) 플러스(Plus) EUV 공정을 적용해 '기린990'을 만들었다. 이어 기린1000은 5nm 공정을 채용, 1㎟ 당 1억7130개의 트랜지스터를 집적하게 된다. 

기린1000은 코어텍스 A77 아키텍처를 채용, 성능 역시 기대가 되고 있다. 이뿐 아니라 퀄컴의 스냅드래곤 875 역시 TSMC의 5nm 공정을 채용한다.