국제반도체장비재료협회(SEMI)는 내년 신규 착공하는 반도체 생산시설(Fab) 투자 규모가 올해보다 120억달러(약 14조2164억원) 증가한 500억달러(약 59조2350억원)에 달할 것이라고 16일 밝혔다.

투자액에는 공장 건축과 설비 등이 모두 포함된다.

SEMI에 따르면 올해 신규 착공한 팹은 15개며, 총 규모는 380억달러(44조9502억원)다. 이 중 7곳이 200㎜ 웨이퍼 생산 라인이다.

내년에는 18개의 팹이 지어지기 시작한다. 500억달러 중 350억달러(41조4015억원) 규모인 10곳은 투자 가능성이 높고, 나머지 8개 팹은 투자 가능성이 다소 낮다.

올해 건설이 시작되거나 이미 착공한 팹의 대부분은 내년 상반기에 장비 도입이 진행돼 일부는 내년 중반부터 생산을 시작할 것으로 보인다. 이 팹들이 생산하는 웨이퍼를 200㎜ 웨이퍼로 환산하면 한 달에 약 74만개의 웨이퍼를 생산할 것으로 예상되며, 이 중 대부분은 파운드리(37%), 메모리(24%), 로직(MPU, 17%)에 쓰인다. 

내년 건설이 시작되는 신규 팹에서 생산하는 웨이퍼를 전부 200㎜ 웨이퍼로 환산하면 한달에 약 110만개 이상의 웨이퍼를 생산할 것으로 전망된다. 투자 가능성이 높은 팹은 한달에 약 65만개의 웨이퍼를 생산할 것으로 보이며 낮은 확률의 투자 가능성을 가진 팹은 약 50만 개의 웨이퍼를 생산할 것으로 예상된다. 주로 파운드리(35%), 메모리(34%)에 쓰인다.

한편 SEMI 세계 팹 전망 보고서는 1300 개가 넘는 팹을 분석하여 투자액, 생산량 및 기술 정보 등을 포함하고 있다.