보드-보드 및 보드-필터 연결에 적합한 ''ERFV'
반사·삽입 손실 뛰어나… 5.2~20㎜ 보드 적용

마우저가 TE커넥티비티의 5G 무선 인프라용 동축 커넥터를 공급한다.

마우저일렉트로닉스는 TE커넥티비티(TE Connectivity)의 5세대(5G) 이동통신 무선(RF) 시스템에 적합한 동축 커넥터 'ERFV'를 유통한다고 2일 밝혔다. 

이 제품은 가성비가 좋은 일체형 커넥터로, 보드-보드 연결 및 보드-필터 연결용으로 적합하다.

빠르게 확장 중인 무선 인프라를 지원할 수 있도록 유연성, 신뢰성, 비용 대비 효율 등의 장점을 갖췄다. 뛰어난 반사 손실과 삽입 손실 특징으로 축방향 변위 오차는 ±1mm, 반경 변위 오차는 ±0.8mm이다.

주파수 대역은 DC~10GHz, 동작 온도는 영하 40℃~영상 125℃다. ERFV 커넥터를 이용하면 애플리케이션에 따라 5.2~20㎜ 높이의 보드를 설계할 수 있으며, 일반적인 피치는 15㎜다.

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