왔다, 인텔의 10나노 시대… FPGA '애질렉스' 출하
왔다, 인텔의 10나노 시대… FPGA '애질렉스' 출하
  • 김주연 기자
  • 승인 2019.09.02 17:58
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스트라틱스 10 대비 성능 및 전력소모 각 40% 개선
2세대 하이퍼플렉스, EMIB, CXL 등 혁신 기술 집합
인텔이 10나노 공정에서 만든 '인텔 애질렉스(Intel Agilex)' FPGA를 출하하기 시작했다./인텔
인텔이 10나노 공정에서 만든 '인텔 애질렉스(Intel Agilex)' FPGA를 출하하기 시작했다./인텔

인텔이 10나노 공정에서 만든 첫 프로그래머블반도체(FPGA)를 출하하기 시작했다. 

인텔은 10나노 공정의 첫 FPGA '인텔 애질렉스(Intel Agilex)'를 초기 액세스프로그램 고객에게 출하하기 시작했다고 2일 밝혔다.

인텔 애질렉스 FPGA는 전작인 스트라틱스 10 FPGA(Stratix 10 FPGAs)보다 성능을 최대 40% 높였다. 전력소모량은 40% 낮다. 최대 40TFLOPs의 디지털 신호 프로세서(DSP) 성능을 갖췄고, BFLOAT16을 유일하게 지원하는 FPGA다.

최대 112Gbps의 데이터 속도를 지원하며, 현재는 DDR4 메모리만 지원하지만 곧 DDR5, 고대역폭메모리(HBM) 및 인텔® 옵테인™ DC 퍼시스턴트 메모리도 활용할 수 있게 할 계획이다.

인텔의 10나노 공정에서 생산됐으며, '2세대 하이퍼플렉스(HyperFlex) FPGA 패브릭'과 '임베디드 멀티-다이 인터커넥트 브릿지(EMIB)' 기반 이기종 3D 실리콘인패키지(SiP) 등 여러 혁신 기술이 결합됐다.

인텔은 이를 통해 아날로그, 메모리, 맞춤형 컴퓨팅, 맞춤형 입출력 및 인텔 임베디드 전용 반도체(eASIC) 디바이스 타일을 FPGA 패브릭과 함께 단일 패키지로 통합했다. 인텔은 개발자가 FPGA에서 구조화된 ASIC으로 설계를 원활하게 옮길 수 있도록 사용자 지정 로직 컨티뉴엄을 제공한다.

인텔은 향후 애질렉스 제품군에 인텔 제온 스케일러블 프로세서 와의 캐시 및 메모리 일관성 인터커넥트인 CXL(Compute Express Link)을 지원할 예정이다. 

한편 초기 액세스 프로그램 고객사는 콜로라도 엔지니어링(Colorado Engineering Inc.), 만타로 네트웍스 (Mantaro Networks), 마이크로소프트(Microsoft), 실리콤(Silicom)이다.

해당 고객들은 애질렉스 FPGA를 사용해 네트워킹, 5G 및 가속화된 데이터 분석을 위한 고급 솔루션을 개발하고 있다. 마이크로소프트는 향후 애저 클라우드 서비스(Azure Cloud Services), 빙(Bing) 및 기타 데이터 센터 서비스 등 다수의 프로젝트에서 인텔 애질렉스 FPGA를 사용할 계획이다.

댄 맥나마라(Dan McNamara) 인텔 수석 부사장 겸 네트워킹 및 커스텀 로직 그룹의 총괄 매니저는 “인텔 애질렉스 FPGA 제품군은 아키텍처, 패키징, 공정 기술, 개발자 툴 및 eASIC기술로 전력을 절감하는 등 광범위한 인텔 혁신 및 기술 리더십을 활용한다"고 말했다.


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