클록 장치 추가할 필요 없는 임베디드 MCU 나와
클록 장치 추가할 필요 없는 임베디드 MCU 나와
  • 김주연 기자
  • 승인 2019.08.27 13:45
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TI, 벌크탄성파(BAW) 기술 적용한 커넥티드 MCU 등 출시
텍사스인스트루먼트(TI)는 벌크탄성파(BAW) 기술을 적용, 클로킹을 통합한 임베디드 프로세싱 및 아날로그 칩 제품군을 출시했다./TI

통신 인프라와 산업 자동화 시스템마다 서로 다른 클록 장치를 넣으면 개발 비용이 올라가고 시간도 오래 걸리며 작업도 복잡해진다. 이같은 번거로움을 덜 수 있는 솔루션이 나왔다.

텍사스인스트루먼트(TI)는 벌크탄성파(BAW) 기술을 적용, 클로킹을 통합한 임베디드 프로세싱 및 아날로그 칩 제품군을 출시했다고 27일 밝혔다. 이 제품군은 차세대 커넥티비티 및 통신 인프라에 적합하다.

임베디드용 MCU에는 보통 클럭이 없다. 클럭은 사람으로 치면 심장과도 같은 존재로, 클럭이 없으면 MCU가 동작을 하지 않는다. 일반적으로 클럭 입력을 위해 크리스털이나 오실레이터를 별도로 넣는다.

TI가 출시한 심플링크(SimpleLink) 무선 마이크로제어장치(MCU) 'CC2652RB'와 네트워크 동기화 클록 'LMK05318'은 BAW 공진기 기술이 적용돼 레퍼런스 클로킹 공진기를 통합했다. 높은 성능으로 안정적으로 데이터를 전송하면서도 시스템 설계를 간소화할 수 있게 했다.

이를 통해 성능 향상은 물론 진동·충격 같은 기계적 스트레스에 대한 내성이 우수하다. 또 안정적으로 데이터 전송을 할 수 있어 유·무선 신호의 데이터 동기화를 더 정밀하게 하고 연속적으로 전송해 데이터 전송 효율 또한 높아진다.

'CC2652RB'는 QFN 패키지에 BAW 공진기를 통합, 고속 48㎒ 크리스털이 필요 없다. 전력소모량이 극히 낮은 다중표준 디바이스로 지그비, 쓰레드, 블루투스 저전력(BLE)와 고유의 2.4㎓ 프로토콜을 모두 지원한다.

다수의 크리스털 기반 솔루션들과는 달리 보다 다양한 응용처에 적용할 수 있어 설계 유연성을 향상시키며, 영하 40℃부터 영상 85℃의 넓은 온도범위에서 작동한다.

극저지터 단일채널 LMK05318 네트워크 동기화기 클록도 마찬가지로 BAW 공진기가 적용됐다. 400Gbps 링크용으로, 'LMK05318'을 사용해 데이터를 더빠르게 전송할 수 있으며 시스템 지터 예산에 더 많은 마진을 제공한다.

또한, 극히 낮은 지터와 우수한 히트리스 스위칭 성능으로 56Gbps와 부상 중인 112Gbps에 대해 최저 수준의 비트 오류 PAM4(펄스 진폭 변조 4)를 제공해 향상된 네트워크 성능을 지원한다.

또 인시스템 프로그래밍(in-system programming)을 할 필요가 없고, 전원장치 요구 및 부품비용(BOM)을 간소화할 수 있다는 이점이 있다. 이를 통해 경쟁 솔루션에 비해서 PCB 설계를 간소화할 수 있으며, 동시에 더 높은 클로킹 성능을 달성한다.

CC2652RB는 7㎜x7㎜ VQFN 패키지로 가격은 1000개 기준 개당 3.55달러다. 또한, 개발자들이 바로 개발 작업에 착수할 수 있도록 TI store를 통해서 SimpleLink CC2652RB 무선 MCU 기반LaunchPad™ 개발 키트를 제공한다.

LMK05318은 48핀 7㎜x7㎜ VQFN 패키지로 1000개 기준 개당 11.44달러다. 또한, 개발자들을 위해서 TI store와 공식 유통판매 채널을 통해서 LMK05318 평가 모듈을 제공하며 가격은 399달러이다.


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