중국 파운드리 기업 SMIC가 중국 사오싱(绍兴)에 건설한 공장이 첫 공정장비 반입을 진행했다. 공장이 시생산을 위한 준비 단계에 돌입하는 수순으로 분석됐다.

이 공장은 중국 SMIC와 사오싱반도체산업펀드가 공동으로 58억8000만 위안(약 1조64억 원)을 투자해 건설했다. 8인치 특수 공정 칩 생산라인 한 개와 모듈 패키징 생산라인 한 개가 지어지며 MEMS와 전력 부품(IGBT, MOSFET) 칩과 모듈 생산 서비스를 하게 된다. 

지난해 5월 착공했으며 올 하반기 장비 반입과 내년 1월 양산을 목표로 하고 있다. 

이 공장 관계자에 따르면 이달 하순부터 기타 생산 설비가 지속적으로 반입될 예정이며 올해 연말이면 시생산에 돌입, 내년 1분기 양산이 이뤄진다. 

지난 6월 19일 이 공장의 주요 골조 공사가 이뤄짐을 기념하는 행사가 열리기도 했다. 이번 장비 반입 시기는 예상보다 1개월 정도 앞당긴 것이다. 

이 공장은 중국 사오싱 반도체 타운의 핵심 프로젝트다. 완공 이후 연간 45억 위안(약 7702억 원) 규모의 생산이 이뤄질 것으로 예상된다. 

향후 마이크로폰, 주파수, MOSFET과 IGBT 등 분야에서 연간 51만 개의 칩과 19억9500만 개의 모듈 출하를 하게 된다. 

사오싱시는 20억 위안(약 3423억 원) 이상 규모의 반도체산업펀드를 출범했으며 이 펀드가 이번 공장에도 투자했다.