인텔과 레노버는 고성능컴퓨팅(HPC) 및 인공지능(AI) 융합을 가속화해 모든 규모의 조직을 위한 솔루션을 만드는 데 다년간 협력하기로 했다고 6일 밝혔다.

레노버는 인텔의 HPC와 AI 하드웨어 및 소프트퉤어 솔루션의 전체 제품군을 최적화해 이를 기반으로 솔루션을 만든다. 양사는 이번 협업으로 HPC와 AI의 융합을 가속화하고 고객에게 새로운 차원의 통찰력을 제공하는 것을 목표로 삼고 있다. 

특히 2세대 인텔 제온 스케일러블(2nd Gen Intel Xeon Scalable) 프로세서와 레노버의 수냉식 기술인 '레노버 넵튠(Lenovo Neptune)'은 이미 공동 엔지니어링과 지적재산(IP) 조합을 통해 여러 성과를 내고 있다. 세계 상위 500대 슈퍼컴퓨터 중 173대는 레노버 서버를 사용하고 있으며, 세계 최고 연구 대학 25곳 중 17개 대학이 레노버의 인프라를 기반으로 시스템을 운영하고 있다.

양사는 시스템 및 솔루션, 소프트웨어 최적화, 에코시스템 구현 등 세 가지 분야를 중심으로 협력한다. 

먼저 레노버 트루스케일 인프라스트럭처(Lenovo TruScale Infrastructure)를 비롯한 레노버의 최상의 포트폴리오와 인텔 제온 스케일러블 프로세서의 현 세대 및 향후 세대를 포함하는 인텔의 선도적인 기술이 결합된다. 이 파트너십은 혁신적인 HPC 및 AI 기술이 사용자의 규모에 상관 없이 레노버가 강조하는 ‘엑사스케일에서 에브리스케일까지(From Exascale to Everyscale)’와 같이 모두에게 적용될 수 있다는 점에서 큰 의미가 있다.

레노버의 리코(LiCO) HPC/AI 소프트웨어 스택은 인텔의 차세대 기술에 최적화되며, 인텔 oneAPI 프로그래밍 프레임워크에 맞춰 구성된다. 양사는 DAOS 첨단 스토리지 프레임워크 구현 및 기타 엑사스케일급 소프트웨어 최적화를 진행할 예정이다.

또 인텔과 레노버는 HPC 및 AI의 융합을 위한 새로운 에코시스템 구축을 함께 지원하기로 했다. 전 세계에 ‘HPC & AI 전문 센터(HPC & AI centers of excellence)’를 공동 설립해 연구 및 대학 기관이 유전체 연구, 암, 날씨 및 기후, 우주 탐사 등 전지구적인 도전 과제를 해결하는 솔루션을 개발하도록 하는 계획도 포함된다.

커크 스카우젠(Kirk Skaugen) 레노버 수석 부사장 및 데이터센터 그룹 사장은 "레노버는 엑사스케일 시대로 가는 혁신을 더욱 가속화하는 것을 목표로 삼고 있으며, 과학자 및 모든 규모의 기업에게 적극적으로 솔루션을보급하여 새로운 발견과 성과를 도출해내길 바란다"며 "레노버 넵튠 수냉식 기술은 2세대 인텔 제온 스케일러블 플랫폼과의 결합으로 고객에게 새로운 통찰력을 제시하고 에너지 효율 면에서 전에 없던 새로운 차원의 결과를 제공할 수 있도록 돕는다"고 전했다.

나빈 셰노이(Navin Shenoy) 인텔 수석부사장 겸 데이터센터 그룹 총괄 매니저는 "인텔은 HPC와 AI의 융합을 통해 고객이 혁신과 발견을 가속화할 수 있도록 돕는 데 집중하고 있다"며 "레노버와의 긴밀한 협력은 양사의 혁신 기술 중 최고의 기술을 결합해 고객의 발전을 더욱 빠르게 견인한다"고 말했다.