로옴, 독자 공법 적용해 외관 검사 가능케한 하면 전극 MOSFET 출시

자동차에 장착되는 카메라의 수가 늘어나고 있지만 자동차 전체의 폼팩터(Formfactor)는 변하지 않고 있다. 이에 카메라는 물론 카메라 모듈에 들어가는 부품에도 소형화 요구가 증가하고 있다.

로옴(ROHM)은 부품 실장 후의 신뢰성을 확보하는 초소형 금속산화물반도체 전계효과트랜지스터(MOSFET) 'RV4xxx' 제품군을 출시했다고 23일 밝혔다. 양산은 오는 9월부터다.

이 제품군은 로옴의 독자적인 패키지 가공 기술이 적용돼 가로, 세로 길이가 1.6㎜에 불과하다. 자동차 전장 부품의 신뢰성 규격 AEC-Q101에 준거해 설계·제작됐다.

차량용 카메라에 들어가는 부품 중 역접 보호 회로에 쇼트키 배리어 다이오드(SBD) 대신 MOSFET을 넣으면 대전류를 유지하면서도 소형화를 실현할 수 있었다. 하지만 MOSFET은 하면 전극 패키지 형태로 제공돼 측면에 충분한 솔더 필렛(Fillet)이 형성되지 않아 부품 실장 후 외관 검사가 어려웠다. 

로옴은 리드 프레임 전면에 배리어 층을 구성하는 독자적인 공법을 이용한 웨터블 플랭크(Wettable Flank) 형성 기술을 통해 하면 전극 패키지에도 솔더 필렛을 형성할 수 있게 했다. 패키지 측면의 전극 부분 높이를 130㎛로 구현한 건 로옴이 처음이다. 

로옴에 따르면 이 제품을 쓸 경우 SBD에 비해 실장 면적을 78% 줄일 수 있고, 전극이 아랫면에 있기 때문에 방열도 우수하다. 

로옴은 앞으로도 웨터블플랭크 형성 기술로 소형 패키지를 개발하고, MOSFET뿐만 아니라 바이폴라 트랜지스터 및 다이오드에 확대 적용할 예정이다.

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