세바(CEVA)는 모바일, 가상현실(VR)·증강현실(AR) 헤드셋, 로봇, 자율 주행 차량 및 카메라 기반 디바이스에 동시적 위치 추정 및 지도 작성(SLAM) 기능을 빠르게 도입할 수 있도록 소프트웨어 개발 키트(SDK) 'CEVA-SLAM'를 출시했다고 5일 밝혔다.

이 SDK는 CEVA의 지능형 비전 디지털신호처리장치(DSP) 'CEVA-XM'와 인공지능(AI) 프로세서 'NeuPro' 제품군에 사용할 수 있다. 저전력 임베디드 시스템에 SLAM 기능을 쉽게 추가할 수 있도록 하드웨어와 소프트웨어, 인터페이스를 통합했다.

'CEVA-SLAM'는 중앙처리장치(CPU)로부터 자원 소모가 많은 헤비 리프팅 슬램(heavy lifting SLAM) 블록들을 CEVA-XM DSP에서 처리할 수 있게 하는 상세 인터페이스를 포함하고 있다.

CEVA-SLAM의 빌딩 블록들은 부동점과 부동소수점 연산을 모두 지원하는 DSP의 효율성을 활용, 디바이스 배터리 수명을 늘리고 이를 통해 더 오랜 시간 기기를 사용할 수 있게 한다.

빌딩 블록에는 특징점 추출(Feature Detection), 특징점 디스크립터(Feature Descriptors), 특징점 매칭(Feature Matching) 등 이미지 프로세싱 기능과 선형대수(행렬 변형(Matrix Manipulation), 선형 방정식 풀이(Linear Equation Solving) 및 묶음값 조정(Bundle Adjustmen)을 위한 희소 방정식(Fast Sparse Equation) 풀이 등이 포함된다.

CEVA-SLAM을 썼을 때 CEVA-XM6 DSP에서 초당 60프레임으로 전체 SLAM 트래킹 모듈을 실행하면 전력소모량은 86mW에 불과하다.

CEVA-XM 시리즈 DSP들 또는 NeuPro AI 프로세서를 사용할 경우 고객들은 SLAM을 필요로 하는 광범위한 사용 사례(use case) 및 어플리케이션(application)들을 처리할 수 있다.

일란 요나(Ilan Yona) CEVA 비전 사업부 총괄 부사장은 "SLAM은 디바이스 주위에 3D 지도를 매우 정밀하게 생성하는 기술이며, AR/VR 헤드셋, 드론, 로봇 및 기타 자율 머신 등 다양한 최신 디바이스를 만드는 핵심 요소”라며 “CEVA는 우리의 고객들이 흥미롭지만 복잡한 3D 머신 비전의 영역으로 진입할 수 있도록 자사 고유의 전문성을 활용하여 비전 DSP와 소프트웨어 알고리즘을 설계했다”고 말했다.

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