메이트 30 시리즈용 AP 3Q 양산 앞두고 시생산 성공

올해 하반기에 출시될 화웨이의 ‘메이트(Mate) 30’ 시리즈에 탑재될 자체 프로세서 ‘기린(Kirin)985’가 2분기 이미 TSMC의 시생산에 성공했으며 3분기 대규모 양산할 예정이다.

디지타임스에 따르면 기린985는 TSMC의 7nm 공정을 채용했으며 ASE/SPIL의 FC-PoP 기술 패키징을 썼다. 단 4G 모뎀을 통합한 모델로서, 5G를 구현할 때 바롱(Balong) 5G 베이스밴드를 부가해 5G 네트워크 연결을 가능케할 것으로 분석되고 있다.

앞서 화웨이의 제품 로드맵을 보면 화웨이는 하반기 5G를 지원하는 하이엔드 스마트폰을 출시할 예정이다. 이 제품이 메이트30의 5G 버전이 될 가능성이 높게 점쳐지고 있다.

 

기린 이미지. /화웨이 제공
기린 이미지. /화웨이 제공

 

하지만 아직 5G 상용화에 시간이 필요하며 5G 네트워크를 사용할 수 있는 환경이 갖춰지지 않았다는 점 등이 지적되고 있다.

반도체패키징 업계에 따르면 글로벌 주요 칩 기업이 올해 4G와 5G 베이스벤드를 연결할 수 있는 싱글 AP를 출시하고 있으며 2020년 5G 베이스벤드를 통합한 고가 버전 출시가 예정된다.

하이실리콘은 이미 5G 저주파단 서브(sub) GHz를 주력으로 하는 바롱5000 베이스밴드칩을 출시했으며 2G, 3G, 4G 등 겸용이 가능하다. 하지만 초기 5G 휴대전화의 경우 AP에 5G를 외장한 모델이 주를 이룰 전망이다.



 

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