창장메모리(YMTC)가 올 연말 64단 3D낸드플래시 양산에 들어가기 앞서 3분기 위험 생산을 시작할 예정이다.

중국 언론을 종합하면 창장메모리는 64단 칩 양산 이후 128단 칩 양산에 공력을 집중해 2020년 대규모 생산을 목표로 한다. 64단 칩의 경우 최근 수율이 상승세를 보이고 있으며 8월 시생산을 시작해 연말 본격 양산하겠단 계획이다.

업계에서는 창장메모리가 내년 128단으로 이행한다면 글로벌 선두 기업과 보폭을 맞추는 것이지만 기술 난도가 매우 높다는 점에 주목하고 있다.

창장메모리는 칭화유니그룹과 협력을 통해 SSD, UFS 메모리 칩 등 제품의 브랜드를 구축, 자체 영업을 추진하고 있다. 앞서 창장메모리가 생산한 SSD를 칭화유니그룹 UNIC가 판매했던 식이다.

지난달 9일 UNIC는 기업용 SSD ‘P8260’을 발표했으며 이 제품은 창장메모리의 32단 3D 낸드플래시가 탑재돼 완전한 중국산 SSD의 서막을 열었다. 이 제품은 NVMe 1.2.1 표준을 채용하고 PCIe Gen3×4을 지원하며 최다 16개의 낸드 채널을 지원할 수 있다.

창장메모리와 칭화유니그룹은 이미 선전 롱시스(Longsys)와 손잡고 중국산 스토리지 확산에도 적극적으로 나서고 있다.