미디어텍이 7nm 공정 개발을 서두르고 있다. 올해 2분기 5G 스마트폰, 5G 모뎀, 서버 등 관련 칩을 잇따라 테이프아웃(tape-out) 할 예정이다. 하반기 출하를 시작해 2020년 양산 출하해 미디어텍의 실적 개선에 기여할 것으로 본다.

미디어텍은 앞서 2017년 ‘X30’ 휴대전화 칩을 당시 TSMC의 최신 공정 10nm에 투입했다. 하지만 메이주, 메이투 등 중소 휴대전화 브랜드에 탑재, 시장 입지를 넓히지 못했다. 이에 최근 2년간 하이엔드 시장 진입을 꾀하고 있으며 TSMC의 최신 공정 대신 비교적 성숙한 12nm 공정을 채용해왔다.

하지만 이같은 전략에 올해 변화가 생겼다.

상품 라인을 7nm 공정으로 대폭 이동시킨 것이다. 올해 분기마다 7nm 공정 칩 테이프아웃이 이뤄지게 된다.

대만 공상시보가 전한 미디어텍 협력업체들에 따르면 미디어텍의 첫 7nm 공정 56G 고속 서데스(SerDes) 칩이 이미 테이프아웃을 완료하고 네트워크 기업 시스코(Cisco)의 기업용 시장에 적용될 예정이다. 올해 하반기 출하를 시작해 데이터센터 확장 등 수요에 대응할 계획이다. 또 와이파이 등 ASIC 수주 역시 받아 2020년 미디어텍의 ASIC 출하량이 고속 성장세를 보일 것이란 전망도 나온다.

미디어텍은 앞서 5G 모뎀 칩에 7nm 공정 채용 계획을 밝혔으며 올해 3분기 테이프아웃을 완료하고 양산 출하를 준비할 것이라고 부연했다.

미디어텍의 첫 5G 모뎀 칩은 Sub-6GHz 주파수단 제품으로 퀄컴, 삼성전자 등 경쟁사와 관련 칩 시간 간극이 크지 않다고 판단하고 있다.

또 5G 휴대전화용 SoC는 올해 4분기 테이프아웃을 완료할 예정이다. 7nm 공정을 채용하며 미디어텍의 2020년 휴대전화 칩 을 12nm 공정 주력에서 7nm 공정으로 옮겨오는 대표적 칩이 될 것으로 전망되고 있다.