전송속도 40Gbps… 엔드 투 엔드 솔루션 지원

차세대 인터페이스 '썬더볼트 3(Thunderbolt 3)'이 적용된 기기가 더욱 늘어날 전망이다. '썬더볼트3'와 호환되는 반도체를 로열티 없이 개발할 수 있게 됐다.

 

▲인텔 썬더볼트3./인텔
▲인텔 썬더볼트3./인텔

인텔은 5일 USB 프로모터 그룹(USB Promoter Group)에 인텔 썬더볼트 프로토콜 사양을 공개하고 다른 칩 제조사들이 썬더볼트에 호환되는 실리콘을 로열티 없이 개발할 수 있도록 지원한다고 밝혔다. 이와 함께 USB 프로모터 그룹은 썬더볼트 프로토콜에 기반한 USB4 사양을 공개했다.

인텔과 애플이 개발한 썬더볼트는 대용량 데이터를 더욱 빠르게 전송하고, USB/SATA/HDMI 등 다양한 인터페이스를 통일해 디바이스 및 디스플레이와의 연결을 단순화하는 것을 목표로 개발됐다. 

지난 2009년 1세대부터 10Gbps라는 빠른 전송속도를 자랑했고, 2013년에는 2개의 썬더볼트 채널을 합쳐 20Gbps의 전송속도를 구현한 썬더볼트 2가 나왔다. 하지만 값비싼 로열티와 전용 케이블 값이 보급화에 발목을 잡았다.

2015년 인텔은 USB 타입 C를 적용한 썬더볼트 3를 발표했다. DP, HDMI, PCI-Express뿐 아니라 USB 디바이스까지 호환이 가능해졌다. 속도는 썬더볼트 2보다 2배 더 빨라진 40Gbps였다. 케이블만 있으면 울트라 슬림 노트북PC도 웬만한 게이밍 노트북PC만큼의 성능을 낼 수 있는 셈이다.

썬더볼트3는 윈도우 10, 맥OS(macOS) 및 리눅스(Linux)에서 완전 지원되며 썬더볼트3 포트를 장착한 PC 제품의 규모는 매년 두 배 가량 늘어나 수천만 대에 이른다. 

인텔은 앞서 썬더볼트3를 향후 인텔 CPU에 통합하고 썬더볼트 프로토콜 사양을 업계에 공개한다는 계획을 공유한 바 있다. 인텔의 출시 예정 10nm 프로세서인 코드명 ‘아이스 레이크(Ice Lake)’는 썬더볼트3를 통합한 첫 제품이 될 것이다. 

썬더볼트는 다수의 업계 사양을 업계 선두의 제품 기능 집합으로 통합, 선도적인 성능, 사용 편의성 및 뛰어난 품질을 제공한다. 썬더볼트는 컴퓨터, 주변 장치 및 케이블 제조업체가 모든 썬더볼트 연결 제품에 대해 일관된 경험을 제공할 수 있게 하는 엔드투엔드 솔루션으로 지원된다. 

인텔은 업계와 협력해 제품 기능, 인증 테스트 및 까다로운 인증 요건을 정립하고 있다. 마이크로소프트와는 플러그 앤드 플레이(plug and play), 플랫폼 전원 관리, 시스템 충전 및 시스템 켜기에 최적화되도록 썬더볼트3의 윈도우 10 지원을 탑재했다.

△인텔 CPU 플랫폼 및 주변 장치 레퍼런스 디자인 인증, △다양한 제품 유형 및 제조사에서 상호호환성이 보장될 수 있도록 광범위한 엔드투엔드 테스트 시행, △모든 컴퓨터, 주변 장치 및 케이블에 대한 썬더볼트 인증 의무화, △썬더볼트 케이블 제조사에 대한 케이블 기능 및 품질 검사 등도 진행 중이다.

제이슨 질러(Jason Ziller) 인텔 클라이언트 커넥티비티 부서 총괄 매니저는 “썬더볼트 프로토콜 사양 공개는 오늘날 가장 단순하고 다용도로 활용되는 포트를 누구나 이용할 수 있게 하는 중요한 이정표”리며 “이번 공개는 썬더볼트3를 향후 인텔 프로세서에 통합하는 작업과 더불어 업계 및 소비자에게 윈윈(win-win) 성과를 줄 것”이라고 말했다

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