유니SOC의 추칭 CEO와 삼성 파운드리 정은승 사장 참석

중국 통신 칩 강자 유니SOC(Unisoc, Spreadtrum&RDA)과 삼성전자의 파운드리 사업 수뇌부가 머리를 맞대고 전략적 협력 관계에 관해 논의했다. 유니SOC는 칭화유니그룹이 스프레드트럼, RDA마이크로를 잇따라 인수해 운영하고 있는 산하 자회사다.

중국 스프레드트럼과 현지 언론에 따르면 칭화유니그룹 산하의 통신 칩 기업 유니SOC 연석(공동) CEO인 추칭(楚庆), CTO인  처우치우샤오(仇肖莘) 박사가 삼성전자의 파운드리 사업부장인 정은승 사장 일행과 MWC에서 회동을 갖고 양측의 기술, 연구개발(R&D)과 시장 기획 등 상황에 대해 머리를 맞댔다.

앞서 유니SOC와 삼성전자의 모바일 사업이 맺어온 우호적 협력관계를 통해 모바일 기기 영역에서 스프레드트럼 칩을 적용한 3G와 4G 기기 들이 선보여진 바 있다.

 

추칭 연석 CEO. /유니SOC 제공
추칭 연석 CEO. /유니SOC 제공

 

이어 이번 유니SOC와 삼성전자 파운드리 임원진 회동은 양측의 칩 설계와 제조 산업에서 선진 기술 및 최신 상황에 대한 교류와 탐색을 위한 것이었다고 알려졌다. 이미 구축된 우호적 협력 관계를 기반으로 보다 심층적인 전략적 협력 관계를 맺기 위함이었다는 설명이다. 양측이 협력해 글로벌 칩 산업에서 발전적인 역할을 할 수 있을 것으로 기대했다.

 

유니SOC 로고. /유니SOC 제공
유니SOC 로고. /유니SOC 제공

 

이번 회동에 참석한 것으로 알려진 추칭 유니SOC 연석 CEO는 중국 통신 및 IC 산업에서 22년 이상 몸담은 입지전적 인물로 앞서 화웨이 하이실리콘과 중국 통신사 등을 거쳤다. 화웨이 재직 당시 기술부총재, 하이실리콘에서 수석전략관 등을 맡은 이력이 잇다.

유니SOC 측은 삼성전자의 파운드리 사업이 가진 공정 기술이 성공적으로 EUV 7nm 공정 생산에 돌입했으며 이를 통해 반도체 제조 방식의 근본적 변화를 꾀하고 있다고 부연했다.

유니SOC는 세계 3위의 중국 모바일 칩 설계 기업으로서 5G 통신 칩 설계 등에 주력하고 있다.

 

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