SMIC-화훙 지난해 매출 전년比 성장...첨단 공정 R&D 진력

세계 파운드리 산업 후발주자인 중국 기업들의 맹추격이 계속되고 있다.

화훙그룹이 28nm와 14nm 공정 개발에 이미 착수한 데 이어 7~5nm 선행 개발에도 돌입했다. 규모적 성장세도 가파르다. 화훙그룹의 반도체 사업은 지난해 매출이 16억500만 달러(약 1조7995억 원)로 전년 대비 15.06% 성장했다. 화훙그룹 산하 HLMC(Shanghai Huali Microelectronics)는 첫 28nm 저전력 무선 통신 데이터 처리 칩 양산에 성공하기도 했다. 이어 CMOS이미지센서(CIS) 칩 공정 기술은 세계 선두 수준에 도달했다는 평가도 받는다.

연구개발을 통한 특허 굴기도 거세지고 있다. 화훙그룹의 누적 특허 신청 수량이 1만2000건을 넘어섰으며 6442건의 전수권을 획득했다. 28nm와 14nm 공정 연구개발을 시작한 데 이어 7~5nm 공정 선행개발에 들어갔다.

 

화훙그룹 산하 HLMC 이미지. /HLMC 제공
화훙그룹 산하 HLMC 이미지. /HLMC 제공

 

중국 최대 파운드리 기업인 SMIC의 경우 지난해 33억6000만 달러(약 3조7665억 원)의 매출을 기록해 전년 대비 8.3% 성장했다. SMIC는 차세대 핀펫(FinFET) 14nm 기술이 고객 검증 단계에 있으며 제품의 수율이 상당부분 개선됐다고 밝힌 상태다. 동시에 12nm 기술 연구개발 역시 진전을 이뤘다고 공개했다. 14nm 공정 대비 SMIC의 12nm 공정은 전력 소모를 20% 낮추면서 성능은 10% 높이고 착오율은 20% 낮췄다. 최근 전공정 설계가 완료, IP 검증이 진행되고 있다.

앞서 TSMC와 삼성전자의 7nm 양산에 이어 5nm 진입이 예상되는 가운데 중국 기업의 맹렬한 추격이 이어지고 있다. 중국 최대 기업인 SMIC가 비록 TSMC와 2세대 가량 뒤처져 있지만 간극이 좁아지고 있다. 글로벌파운드리와 UMC의 포기로 SMIC가 새로운 경쟁구도를 형성할 수 있을 지 관심이다.

장비 기술의 진전도 이뤄지고 있다.

베이징 이탕(屹唐)반도체과기유한회사의 2기 공장이 4월 말 운영에 돌입한다. 이 회사는 2015년 12월 설립된 이래 이듬해 미국 실리콘밸리 장비기업인 맷슨 테크놀로지(Mattson Technology)를 인수했다. 이어 베이징 공장에서 접착 장비, 에처 등 생산을 시작했으며 부품부터 모듈, 통합, 테스트에 이르는 장비 제조 전 과정 기술을 보유했다.

재료 기술도 놓지 않고 있다.

중국 시뎬우후(西电芜湖)연구원은 최근 국산 5G 통신 칩에서 질화갈륨 재료를 사용한 시제품 제조에 성공했다. 향후 중국 내 대형 칩 기업의 5G 통신 칩에 중국산 재료가 쓰일 것이란 기대감이 높아졌다.

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