혼하이그룹의 반도체 사업이 올해도 가속 페달을 밟고 있다. 앞서 알려진 주하이(珠海)시 반도체 투자 이외에 중국 지난(济南)시에 전력 반도체 제조 공장을 설립할 계획이다.

이같은 계획은 지난시가 올해 중점 투자 프로젝트에 대해 소개하면서 알려졌다. 프로젝트명은 ‘폭스콘 전력칩 공장 건설’다. 지난해 9월 폭스콘과 지난시는 공동으로 ‘지난푸졔(富杰)산업펀드’를 조성하면서 반도체 산업 발전을 도모하고 펀드 형식으로 반도체 산업을 지원키로 했으며 일환으로 이번 폭스콘그룹의 반도체 공장도 건설하게 된다.

폭스콘과 지난시의 협약에 따르면 우선 1개의 고효율 전력칩 회사와 5개의 반도체 설계 기업이 지난시에 둥지를 튼다.

전력칩 회사는 지난시 이외에도 폭스콘은 옌타이, 주하이, 난징 등지에서 반도체 사업을 확대하고 있다.

지난해 8월 폭스콘과 주하이시 정부가 전략적 협력 협약을 맺고 반도체 설계 서비스, 반도체 장비 및 칩 설계 방면에서 협력을 진행키로 했다.

이어 11월 폭스콘 산하의 피티 폭스세미콘(Fiti Foxsemicon)의 난징반도체산업기지 및 반도체 장비 제조 공장에 대한 투자 협약도 이뤄졌다. 1기 공장 프로젝트는 올해 3월 착공에 들어가 올해 연말 이전 준공 및 시생산에 들어갈 계획이다.

지리적으로 봤을 때, 폭스콘의 반도체 사업은 이미 남, 중, 북부 지역에 걸쳐있다. 산업적으로 봤을 때 폭스콘은 투자 등 방식을 통해 IC설계, 제조, 패키징, 장비 등 전 사이클에 걸쳐 손을 뻗치고 있는 상황이다.

최근 LCD 산업에서 샤프, IC 패키징 산업에서 선션(SunSion Electronic Technology), IC 설계와 서비스 산업에서 쏘시에(SOCIE), 피티파워(Fitipower), 그리고 장비 방면에서 피티 폭스세미콘, MIC 등 기업 군단을 거느리고 있다.

혼하이그룹 산하의 샤프는 이미 자사 전자장비사업부(반도체 사업 포함)과 레이저사업부를 스핀오프해 자회사 형식으로 독립 운영하겠다고 밝혔으며, 업계에서는 이들 자회사가 폭스콘의 반도체 사업부에 매칭되는 수순이라고 본다.

최근 폭스콘의 반도체 사업이 가속화하면서 전문가들은 혼하이그룹의 핵심 부품 역량이 강화, 공급망을 완비할 경우 구매 등 방면에서 우위를 갖게 될 것으로 예상하고 있다.