원인은 감광액...日·美 재료사 납품

최근 발생한 TSMC의 팹 사고가 중화권 스마트폰 기업 등에 미칠 영향에 촉각이 모이고 있다.

이번 사고는 TSMC의 남부과기원에 위치한 12인치 팹 '14B'에서 발생했으며 이 팹은 16nm와 12nm 공정 생산을 하고 있다. 이 사고로 수 만장 규모의 불량이 발생한 것으로 추산되며 TSMC가 공식 조사를 진행 중이다. 

팹 14B는 TSMC의 주요 매출원 역할을 하는 동시에 엔비디아 그래픽카드, 화웨이의 기린(Kirin) 시리즈, 퀄컴의 스냅드래곤 시리즈, 미디어텍의 프로세서를 만드는 메인 공장이다.

이번 사고의 영향을 입을 칩을 구체적으로 분석해보면 미디어텍의 경우 P23 프로세서가 TSMC의 16nm 공정을 채용하고 있다. 헬리오 P22 프로세서는 TSMC의 12nm 핀펫(FinFET) 공정을 쓴다.

또 화웨이의  하이실리콘(HiSilicon) 기린960 프로세서는 TSMC의 16nm 공정을 쓰며 기린970 프로세서는 12nm 공정에서 생산되는 주요 제품이다.

엔비디아의 경우 TSMC의 12nm 공정에서 2016년 발표한 제비어(Xavier) 프로세서를 만들고 있다. 12nm FFN 공정을 채용해 차량용 자율주행 칩 드라이브 재비어를 생산하고 있다.

 

TSMC 전경. /TSMC 제공
TSMC 전경. /TSMC 제공

 

이에 하이실리콘의 7nm 공정을 쓰는 기린980 채용이 예상되는 화웨이의 차기작 ‘P30’의 출시 등에는 큰 영향이 없을 것으로 추산된다.

다만 미디어텍의 해당 프로세서 등을 채용하면서 TSMC에 의존하던 중화권 모바일 기업의 타격은 있을 수 있다. 일부 중국 언론은 샤오미의 두번째 프로세서 ‘서지(Surge) S2’ 출시 지연에 영향을 줄 수 있을 것이란 우려도 내놨다.  

이번 사고는 리소그라피 공정에 적용되는 화학 접착제 품질 문제로 야기돼 결국 생산 중단을 가져왔다.

TSMC가 사용하는 감광액 주요 공급처는 일본의 신에츠케미컬(Shin-Etsu Chemical)과 JSR 및 미국의 다우케미컬 제품이다. 최근 이 공급업체가 문제의 재료를 공급했는지는 아직 불확실한 상황이다.

일본 신에츠케미컬은 글로벌 최대 반도체 웨이퍼 PVC 기업이다. JSR의 리소그라피 접착제 전용 화학품을 주로 생산한다. 미국 다우케미컬 역시 중화권에서 TSMC와 미디어텍을 비롯한 기업에 재료를 공급하고 있다.

 

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